60年前，第一只晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。50年前，第一塊集成電路在TI公司誕生，從此我們進入了微電子時代，40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的諾依斯、摩爾和葛羅夫創(chuàng)立了Intel公司，來自仙童公司的另一位員工C.Sporck 則創(chuàng)立了AMD，他們的創(chuàng)業(yè)引發(fā)了自硅谷席卷全球的高科技創(chuàng)業(yè)熱潮!30年前(1978年2月16日)，芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss開發(fā)出第一個計算機的公告牌系統(tǒng)，成為普及Internet的啟明星，人類從此進入互聯(lián)網(wǎng)時代。。。。。。3G、奧運、移動視頻、GPS、高清電視、RFID。。。數(shù)不清的高科技夢想要在未來實現(xiàn)，讓我們一起激揚文字共同展望未來最值得期待的十大半導體技術!

一、802.11n

關注指數(shù)：★★★★★

雖然802.11n目前還沒有正式的標準發(fā)布，但供應商們已經(jīng)按捺不住對它的青睞，很多供應商已經(jīng)開始交付802.11n的產(chǎn)品。思科和Meru的802.11n產(chǎn)品吞吐率為每秒達100 到200Mb，有些配置可達到600Mb，比802.11g提供的54Mb/s快得多。

思科移動解決方案總監(jiān)Ben Gibson表示：“對802.11n來說，它將會為人們提供更高的可靠性和連通性。”WorldWide Technologies無線業(yè)務經(jīng)理Ryan Rose對Gibson的觀點表示贊同，并表示，一旦802.11n標準被批準，“它將會使人們對無線技術的認識發(fā)生徹底的變革”。

NXP的802.11n解決方案演示了PC和機頂盒之間同時傳輸3部HDTV影片的效果，其流暢的質量讓我們看到了數(shù)字家庭聯(lián)網(wǎng)的雛形。Burton集團高級分析師Paul DeBeasi表示，下一年，人們將會看到采用非11g標準的11n膝上型電腦和筆記本。屆時，大多數(shù)的公司將會準備升級他們的無線局域網(wǎng)，11n應用將全面展開。

二、認知無線電技術

關注指數(shù)：★★★★☆

經(jīng)過2007年緊鑼密鼓的籌備，認知無線電標準起草組織者日前向記者透露：IEEE802.22標準第1版本已初步完成，順利進入到第1版本的“收官”階段;一方面，IEEE802.22標準本身還會被進一步更新及完善;另一方面，基于IEEE802.22標準的實驗性平臺(產(chǎn)品)會在一兩年內(nèi)被推出。另外，IEEE SCC41(IEEE P1900)中有關認知無線電及動態(tài)頻譜管理技術的標準也在順利進行中

“網(wǎng)絡開放”已經(jīng)成為未來無線通信必然的趨勢，“網(wǎng)絡開放”所依賴的核心技術脫離不了認知無線電的框架及其技術支持，這已經(jīng)為認知無線電的應用埋下伏筆。美國FCC即將在1月份進行700MHz黃金頻段的拍賣，而Google竟然被預測是最可能的贏家，雖然Google雖然不做認知無線電，但是Google在無線移動通信及網(wǎng)絡方面的理念及目標是網(wǎng)絡向第3家甚至多家開放(Network Openness);盡管目前Google還做不到“網(wǎng)絡開放”所期待的完全動態(tài)頻譜管理(DSA/DSM)，但現(xiàn)階段，初步的網(wǎng)絡優(yōu)化還是沒問題的。所以，Google已經(jīng)對認知無線電張網(wǎng)以待!在歐洲，歐盟今年即將正式開始的幾個跨國第7框架的大項目都要做認知無線電，相關頻譜開放也已提上日程。我們的近鄰日本也對認知無線電高度重視并有和歐洲相抗衡的成果。

未來將是認知無線電技術厚積薄發(fā)的一年，這一改變?nèi)祟愇磥頍o線生活的新技術將注定要吸引眾多目光!

三、45nm/32 nm工藝技術

關注指數(shù)：★★★★

摩爾定律雖然準確預測了集成電路的未來發(fā)展，但卻給IC制造者帶來了無窮無盡的煩惱，因為不斷開發(fā)先進的工藝技術是實現(xiàn)這個定律的不二選擇。在半導體工藝從90nm、65nm乃至45nm、32nm邁進的時候，新的挑戰(zhàn)，新的困難不斷困擾著產(chǎn)業(yè)，當然，這些挑戰(zhàn)也在同時證明著人的智慧、科技的力量是無窮的!

現(xiàn)在，Intel、TSMC、ARM、Altera、AMD、松下等都公布了45nm乃至32nm產(chǎn)品開發(fā)計劃，雖然半導體工藝技術面臨越來越嚴峻的考驗，但是，2008，我們有理由相信，新材料與新的光刻技術能把45nm和32nm的精彩呈現(xiàn)給我們!

四、嵌入式多核技術

關注指數(shù)：★★★★

2007年PC 處理器領域的多核風暴以Intel大獲全勝而AMD被燒的傷痕累累而告終，雖然首先開掘了多核金礦，但AMD終究敵不過財大氣粗的Intel，未來，志得意滿的Intel又將多核風暴刮向哪里?嵌入式領域已經(jīng)引起這位半導體巨頭的矚目，移動互聯(lián)設備(MID)是Intel進軍嵌入式領域的有效平臺，Intel打算在2009年推出Moorestown平臺，它包含了雙核Silverthorne處理器和Poulsbo單芯片芯片組。這些芯片可以與WiMax、Wi-Fi或3G手機服務模塊相匹配，從而為希望在設備中加入無線支持的廠商提供了選擇。在嵌入式領域，ARM已經(jīng)率先推出Cortex-A9系列產(chǎn)品，該系列有兩個、三個乃至四個內(nèi)核集群的產(chǎn)品，能提供超過8,000Dhrystone Mips(DMIPS)的對稱多處理(SMP)性能。而TI也宣布將推出多核DSP，提升數(shù)字信號處理性能。風河公司的CTO則在12月的風河開發(fā)商大會上宣布了嵌入式多核的開發(fā)工具支持計劃，一場嵌入式多核技術風暴已經(jīng)在成形，我們拭目以待!

五、Wimax

關注指數(shù)：★★★

2007年10月19日，ITU投票通過Wimax正式成為3G標準之一，這一由Intel主導的無線技術苦熬多年終于修成正果，目前，中國北京、天津、武漢等地都已經(jīng)在建Wimax基站，包括Intel、ADI、Atmel、SyChip、SEQUANS Communications、GCT、富士通在內(nèi)的多家公司都推出了支持Wimax的芯片或收發(fā)器產(chǎn)品，安捷倫科技、安立公司等推出不了支持Wimax的測試工具，Wimax應用也將進入收獲的季節(jié)。

六、超低功耗藍牙

關注指數(shù)：★★★

經(jīng)過10多年的發(fā)展，藍牙終于在最近兩年迎來了收獲期，不過，藍牙的功耗和速率是影響其應用的軟肋，隨著運動和保健市場的興起，藍牙技術需要更低功耗和更高傳輸速率，藍牙技術聯(lián)盟和諾基亞共同宣布，致力于推廣諾基亞開發(fā)的極低耗電量無線技術Wibree的組織Wibree論壇并入藍牙技術聯(lián)盟旗下，Wibree將作為一項超低功耗藍牙技術成為藍牙規(guī)格的一部分。藍牙SIG (Bluetooth Speical Interests Group) 表示，超低功耗型的ULP (Ultra Low Power) 藍牙標準和高速藍牙標準將會2008年年初正式出臺。一些半導體公司如Nordic等已經(jīng)宣布要在2008年第1季度推出ULP籃牙芯片，可以預計，未來將是超低功耗籃牙勃發(fā)的時代，另外，集成UWB技術的高速藍牙規(guī)格(Bluetooth3.0)，預計將來推出也將推動高速籃牙的發(fā)展。高速版的藍牙仍將采用UWB技術，最大速率為480Mbps。

七、RFID

關注指數(shù)：★★★

2007年的RFID技術沒有迎來預期中的井噴應用，究其原因，芯片成本較高和市場還沒有培育成熟是主要因素，隨著人們對食品安全的需求增加以及奧運盛會的召開，RFID終于將開始走熱，首先以NXP、TI為首的半導體廠商開始力推RFID方案，其次，在終端應用，全球第一零售巨頭沃爾瑪將在東莞建立工廠生產(chǎn)帶有RFID芯片的紙箱，這說明RFID終于在零售業(yè)進入實質發(fā)展階段。而三星等公司推出的RFID閱讀器芯片則有助于讓手機具備可以閱讀RFID信息的功能，這將有利于RFID的應用普及?？梢灶A見，RFID技術將開啟一個巨大的新興半導體市場。

八、MEMS技術

關注指數(shù)：★★☆

以加工微米/納米結構和系統(tǒng)為目的的微電子機械系統(tǒng)(MEMS)是微電子技術的微型化革命，它的制造工藝包括：光刻、刻蝕、淀積、外延生長、擴散、離子注入、測試、監(jiān)測與封裝。MEMS將電子系統(tǒng)和外部世界有機地聯(lián)系起來，它不僅可以感受運動、光、聲、熱、磁等自然界信號，并將這些信號轉換成電子系統(tǒng)可以認識的電信號，而且還可以通過電子系統(tǒng)控制這些信號，進而發(fā)出指令，控制執(zhí)行部件完成所需要的操作。MEMS曾經(jīng)被產(chǎn)業(yè)賦予厚望，但由于半導體工藝技術的拖累，MEMS技術的發(fā)展沒有達到預期的火爆，不過，我們注意到2007年，MEMS器件已經(jīng)逐步商業(yè)化應用，富士通就已經(jīng)在銷售集成了ADI的三軸MEMS加速計的手機，諾基亞也推出了一款具有閃信功能的手機外殼，可以在空中“噴寫”信息，并通過傾斜和移動手機來玩動作游戲。Fujitsu的LifeBook Q2010筆記本電腦則選用了Akustica公司的AKU2000 MEMS片上麥克風。Freescale則推出了基于MEMS技術的TPMS方案。我們有理由相信，未來，MEMS技術的應用熱潮即將展開!

九、SoC 設計中的驗證技術

關注指數(shù)：★★

繼低功耗設計之后，SoC設計中的驗證技術已經(jīng)成為眾多EDA巨頭關注的技術熱點。因為隨著SoC上的晶體管數(shù)量越來越多，越來越多的功能需要被驗證。來自市場的實時壓力也促使設計者必須找到一種能夠執(zhí)行所須驗證的方法，因為實現(xiàn)驗證要幾乎占去整個芯片設計工作的2/3，驗證實際上已經(jīng)能成為IC設計中繼功耗問題后的又一個難題。它也成為加速芯片面市的關鍵因素!2007年，EDA產(chǎn)業(yè)巨頭Synopsys、Cadence、Mentor等相繼推出提升驗證效率的工具，預計將來，這一難題有實質性改觀!

十、可重構技術

關注指數(shù)：★☆

誕生于上世紀五六十年代的實時電路可重構(Reconfiguration of circuitry at runtime)技術，由于受到硬件等諸多方面條件的限制，直到上個世紀九十年代中期才逐漸成形并成為研究熱點。目前，隨著半導體器件功能的日益完善，尤其是可編程器件的迅速發(fā)展，這種近乎妄想的技術已經(jīng)可以實現(xiàn)商用。2007年，美國國防先進技術研究計劃署(Darpa)啟動的“多形態(tài)計算架構(PCA)”項目，是軍方自主式武器裝備計劃的一部分，其核心就是采用“可重構計算結構”，目前可重構技術主要著眼于汽車電子、信息技術、高性能機器人的應用，未來，隨著半導體器件性能提升和價格降低，這一先進技術也將步入消費電子等領域。