導語：科技雜志Microprocessor Report高級編輯林雷·格文耐普(Linley Gwennap)周六發(fā)布分析文章稱，蘋果可通過增加A5處理器的產能提升成本優(yōu)勢，蘋果未來的芯片路線圖更加復雜。

　　以下是文章全文：

　　在對蘋果iPad 2中的A5處理器性能分析后，我認為蘋果在追求定制型處理器芯片時有兩大側重點：

　　大尺寸芯片

　　首先，蘋果希望使用更大尺寸的處理器芯片，這種芯片要大于Nvidia等廠商提供的商用芯片，蘋果的目標是使用同樣的價錢買到更強性能的處理器，他們不會購買Nvidia等廠商提供的高價處理器芯片。

　　圖像測試軟件GLBenchmark的測試顯示，基于對游戲十分重要的3D性能來講，蘋果處理器中的圖形電路面積要大于Tegra 2中的圖形電路，這是因為A5處理器的圖形處理器單元面積為31平方毫米，這和Tegra 2處理器中數字邏輯單元的整個表面積相當。

　　未來可以幫助蘋果提高成本優(yōu)勢的措施就是大規(guī)模量產，蘋果今年iOS設備(iPhone、iPad、iPod Touch)的銷量可以在之前9000萬臺基礎上增加到1.46億臺，蘋果據此可以分攤2000-3000萬美元的芯片設計成本，每部設備攤銷20美分。為了防止三星成為其強大競爭對手，蘋果將把部分芯片生產交予臺積電。

　　更加復雜的芯片路線圖

　　為了與Nvidia等廠商的四核處理器芯片競爭，相信蘋果會在明年某個時候推出下一代處理器，暫稱為A6，但是這種芯片可能會因為尺寸太大、過熱而無法使用在iPhone上。所以，蘋果可能在2012年推出的iPhone上使用不同的芯片，也許是一款縮小版的A5芯片。

　　不過為了適應iPad、iPhone、iPod touch甚至是未來廉價低端版iPhone的需要，蘋果可能會考慮將低端處理器外包Nvidia等廠商，但是這要承擔機密泄露的風險。