MEMS技術(shù)

MEMS技術(shù)不必多說，通過手機(jī)，我們就能看到有多少內(nèi)置MEMS的產(chǎn)品，而同時(shí)，與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)的傳感器，又讓中國對于MEMS技術(shù)趨之若鶩。

無線傳感網(wǎng)

這項(xiàng)技術(shù)實(shí)際應(yīng)稱為一個(gè)系統(tǒng)，包括傳感器，MCU，供電設(shè)備以及無線收發(fā)器等。

物聯(lián)網(wǎng)

毋庸置疑，無論是國內(nèi)還是國際，這都是改變?nèi)祟惿畹囊患笫隆?/p>

塑料電子

雖然2000年塑料電子的發(fā)明人就獲得了諾貝爾獎，然而直到現(xiàn)在，商用的可能性仍不大，唯一有用的地方應(yīng)該是RFID與NFC。

NFC

還有什么比手機(jī)刷公交更酷的事兒嗎？手機(jī)買飲料。

印刷電子

電子印刷就是應(yīng)用印刷技術(shù)的電子線路制作技術(shù)，它包括PCB（線路板印刷）、OLED（有機(jī)發(fā)光二極體）、LCD、LED，TFTC還有最新的RFID等。

能量收集

對于物聯(lián)網(wǎng)終端來說，小小的太陽能，震動，壓力等方式產(chǎn)生的能量，足以保證其一年內(nèi)的耗電即可。

石墨烯

如果不是諾貝爾獎，恐怕不少人都不知道，石墨烯是電子傳導(dǎo)速率最快的。

相變存儲器

當(dāng)大家都認(rèn)為存儲器只是玩資本的時(shí)候，相變存儲器出現(xiàn)了，但這是不是又意味著更高級的資本消耗大戰(zhàn)即將開始呢？至少沒錢的存儲器廠商，是不太可能押寶下一代產(chǎn)品的。

處理器

明年GF產(chǎn)能及良率問題可能會解決，處理器大戰(zhàn)就要真正拉開了，同時(shí)，英特爾還要與ARM在手持市場一決高下。

多核，將貫穿于處理器，移動處理器，MCU，DSP等多種產(chǎn)品中，而且很多都是異構(gòu)多核了。

圖像處理

3D是顯示的革新，所以圖像處理器也變得更為重要。

同時(shí)，隨著圖像處理器性能的提升，已經(jīng)有不少超級計(jì)算應(yīng)用是基于GPU的了。

而AMD的CPU與GPU的二合一，更是表達(dá)了技術(shù)融合的趨勢。

EUV

未來EUV注定是關(guān)鍵的，畢竟只有光刻進(jìn)步了，IC技術(shù)才不會走向消亡。

太陽能轉(zhuǎn)換

效能、產(chǎn)量與價(jià)格，似乎只有這些是制約因素。

當(dāng)然，不能忘了環(huán)保。

空白電視信號頻段

隨著模擬電視被消滅，有了越來越多的信號頻段，而日益廣泛的無線通信，正是缺乏這些信號頻段。

LTE

中國趕上世界的機(jī)遇。

40/100G主干網(wǎng)

既然網(wǎng)通，電信都說要解決國內(nèi)寬帶用戶上網(wǎng)速度問題，那升級也使在所難免的。前提是，兩家公司之間先互聯(lián)互通了的。

操作系統(tǒng)

AndroidBadaWindowsiOS都很好。

AMOLED

未來的顯示技術(shù)，但何時(shí)商用仍存變數(shù)。已經(jīng)有幾家AMOLED公司出售了這部分資產(chǎn)。

智能電網(wǎng)

數(shù)字必須替代模擬，前提是電網(wǎng)基礎(chǔ)投資也要跟上。

3DIC

無論是英特爾的Finfet還是TSMC的硅片堆疊，都是為了延續(xù)摩爾定律。