第二代AMD Ryzen架構(gòu)芯片預計在明年2月發(fā)布
第一批發(fā)布的芯片代號為“Pinnacle Ridge”,主要針對臺式機打造。全新一代的芯片除了提供更快的速度和更高的效率之外,還有可能支持更高頻率的內(nèi)存。
2017年,AMD的處理器對英特爾的位置發(fā)起了強有力的挑戰(zhàn),而這樣的挑戰(zhàn)不僅僅只發(fā)生在入門級產(chǎn)品中。AMD全新一代基于Zen架構(gòu)的Ryzen芯片幫助AMD產(chǎn)品在性能上獲得了巨大的提升,同時也提高了效率。因此,也許搭載Ryzen芯片的臺式機或筆記本在性能上與英特爾設備還有一定的差距,但是對大多數(shù)用戶來說這種區(qū)別已經(jīng)不再明顯。
但這只是2017年的情況,至于2018年會發(fā)生什么?根據(jù)最新在網(wǎng)上曝光的一份AMD產(chǎn)品路線圖顯示,AMD預計會在明年2月發(fā)布旗下第二代的Ryzen架構(gòu)芯片產(chǎn)品。
據(jù)悉,第一批發(fā)布的芯片代號為“Pinnacle Ridge”,主要針對臺式機打造。根據(jù)來自TechSpot的說法,全新一代的芯片除了提供更快的速度和更高的效率之外,還有可能支持更高頻率的內(nèi)存。
Ryzen 7 2000、Ryzen 5 2000和Ryzen 3 2000三款新品預計會在明年3月發(fā)布,而低功率移動版本的芯片會在4月發(fā)布。企業(yè)級的Ryzen Pro 2000界別產(chǎn)品則會在5月亮相。
另外根據(jù)這張路線圖來看,未來幾個月我們還會看到搭載Ryzen系統(tǒng)的筆記本亮相,包括Ryzen 3 Mobile APU架構(gòu)的Ryzen 5和Ryzen 7筆記本專用處理器。