雖然現(xiàn)在各大廠商都會為手機及手提電腦提供各種信息安全措施，比如要輸入密碼登入及遠距鎖機等，但由于資料始終仍儲存在機內(nèi)，一旦遺失了就十分麻煩。有鑒于此，最近有中東研究團隊設(shè)計出一種新型聚合物，可應用在各種電子零件上，只要觸發(fā)自毀機制，即可于 10 秒內(nèi)徹底融解設(shè)備內(nèi)的零件，讓它變成廢物。

其實過往許多政府情報機構(gòu)為避免設(shè)備遺失而泄露各種重要資料，因此一直都有使用各種可以自毀的電子設(shè)備，不過這類設(shè)備通常都需要采專用設(shè)計零件，而且自我毀滅時也需要花不少時間。相比之下，由沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學(KAUST)研究人員開發(fā)出的一種新型聚合物就方便得多，不但可相容目前常見的大多數(shù)半導體，最快更可于 10 秒內(nèi)完全自毀。

據(jù) KAUST 研究員 Muhammad Mustafa Hussain 表示，這種自毀機制主要是建基于一種可膨脹的聚合物層，當加熱到攝氏 80 度后，其體積便會迅速膨脹至原來的 7 倍，而觸發(fā)過程只需由加熱電極便可進行。據(jù)報只需釋放出 500 至 600mW 電力，即可于 10 至 15 秒內(nèi)膨脹并摧毀零件。由于整個過程只是透過張力去撕裂破壞零件，比起爆炸破壞會安全得多。

研究人員現(xiàn)階段已成功利用這種物料將處理器完全摧毀，而且操作方法更相當多元化。除了透過手機應用程序遙距輸入指令執(zhí)行外，亦可以配合 GPS 感應器、光線感應器及壓力感應器進行，比如當設(shè)備距離超出特定范圍，又或者曝露在強光下便會啟動自毀過程。現(xiàn)在研究團隊將會進一步技術(shù)改良，并期望日后可以將應用層面擴展至內(nèi)存及底板等零件。