具有高度互操作性和先進充電能力的可配置EZ-USB HX3 以節(jié)約空間的6 mm x 6 mm BGA封裝方式成為移動和消費類應用的理想選擇。

賽普拉斯半導體公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點陣列(BGA)封裝方式可節(jié)省超極本、平板電腦、便攜式端口擴展器以及其他移動和消費類設備的電路板空間，同時具備HX3控制器業(yè)界最佳的功能集，如強大的互操作性、擴展的充電支持能力和完全可配置性。

通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通過I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO選項提供完全的可配置性，是設計者能夠配置PHY驅動能力、下行端口數量、電源開關極性，以及LED指示燈等等。HX3還提供“幽靈充電” (Ghost Charging)功能，可在無主機的情況下為設備充電，并支持USB-IF v1.2版以及蘋果設備的電池充電標準。HX3是首款具有附件充電適配塢功能的SuperSpeed USB (USB 3.0) hub控制器，可利用USB On-The-Go (OTG) host為便攜式設備進行上行充電。HX3的Shared Link™功能可以有最多八個下行端口，能允許擴展塢、桌面顯示器等產品通過一個四端口Hub與更多的USB外設相連接。HX3具有很高的互操作性，已與超過400種USB外設進行了完全測試，包括流行的消費電子產品、PC外設、HDD和SSD，以及傳統的設備。

賽普拉斯USB 3.0事業(yè)部高級總監(jiān)Mark Fu認為：“個人電腦中的USB 3.0端口已經很普遍，現在平板電腦和智能手機等移動設備中也開始出現了。產品設計師需要更小、能效更高的USB 3.0端口擴展解決方案，以便使其移動設備進一步小型化、低功耗化。我們的HX3控制器所具有的6 mm x 6 mm封裝方式可以節(jié)省空間，幫助設計師們達到他們的目標，在這一微小的封裝中提供設計靈活性、低功耗和頂級性能。我們還在努力提供更小的10 mm2芯片級封裝選項，可使HX3解決方案的尺寸再減小70%。”

EZ-USB HX3 hub控制器的片上USB 2.0和SuperSpeed PHY均可進行配置，因而在PCB長走線的情況下能保持信號的完整性。其高速斜率(High-speed slope)、傳輸幅度(Transmit Amplitude)和去加重(De-emphasis)參數可通過PC上的圖形用戶界面進行調整。HX3的待機功耗為 40 mW;在所有端口以SuperSpeed數據率工作的時候，功耗比競爭方案小50%。

供貨情況

EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器的BGA封裝選項中有三款正在樣片階段：具有Shared Link 和GPIO界面的 CYUSB3328 四端口 hub;具有獨立端口功耗控制的CYUSB3314;具有聯動端口功耗控制的CYUSB3304四端口hub。 另有三款EZ-USB HX3開發(fā)套件可供客戶進行評估：全功能具有CYUSB3328控制器的CY4613;具有CYUSB3314控制器的通用型CY4603;以及低BOM 成本的具有CYUSB3304控制器的CY4609。 這三款套件集成了所需的外部元件，并配有適用于Windows的Blaster Plus軟件，用于更改HX3的配置參數。

關于賽普拉斯EZ-USB SuperSpeed USB (USB 3.0)產品線

賽普拉斯的SuperSpeed USB (USB 3.0)產品線的首款產品是業(yè)界唯一的可編程SuperSpeed USB (USB 3.0)外設控制器EZ-USB FX3™。目前本產品線還包括EZ-USB CX3™攝像機控制器、EZ-USB FX3S™片上RAID控制器、EZ-USB SD3存儲控制器，以及最新的EZ-USB HX3 hub控制器。

EZ-USB FX3能為任意系統添加SuperSpeed USB3.0的連接性。它具有高度可配置的通用可編程接口(GPIF™ II)，可配置為8、16和32-bit，數據率可高達400兆字節(jié)/秒。GPIF II允許FX3與幾乎任何處理器相連接，包括ASIC和FPGA。FX3還在同一芯片中囊括了 ARM9 CPU內核及512KB RAM，具有200MIPS的計算能力，適用于需要進行本地數據 處理的應用。

EZ-USB CX3是一款USB 3.0可編程攝像機控制器，凡是支持移動工業(yè)處理器界面(MIPI)2類相機串口(CSI-2)標準的任何圖像處理器，均可采用這款產品，添加USB 3.0連接性。

EZ-USB FX3S存儲控制器支持兩個安全數據(SD)或嵌入式多媒體卡(eMMC)接口。它是基于賽普拉斯獨有的西橋(West Bridge®)架構，可同時連接存儲媒體、應用處理器和SuperSpeed USB(USB 3.0)，允許無限制的三方數據流，以便實現最大化的數據傳輸率。EZ-USB FX3 CSP是晶圓級芯片封裝(WLCSP)的業(yè)界領先的FX3 USB3.0外設控制器。FX3 CSP的尺寸僅為4.7 mm x 5.1 mm，比球柵陣列封裝的FX3控制器尺寸(10 mm x 10 mm)減小了75%。