計(jì)世網(wǎng)消息　一方面，中國(guó)內(nèi)地消費(fèi)的集成電路80%需要進(jìn)口；另一方面，內(nèi)地生產(chǎn)的集成電路的80%卻要跑到境外找市場(chǎng)――中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)這是怎么了？ 

　　大唐電信總工程師魏少軍給出的答案是“不匹配”，即自家產(chǎn)的芯片與自家市場(chǎng)的需要“不對(duì)板”?！?0%進(jìn)口，說(shuō)明中國(guó)大制造所需的芯片國(guó)內(nèi)提供不了；80%出口，則說(shuō)明國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)無(wú)力到制造代工企業(yè)那里下單(量不夠)，致使后者只能到境外找買(mǎi)家?！?

　　1月16日在上海召開(kāi)的第二屆中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)首腦峰會(huì)上，“匹配”已然成了備受關(guān)注的話(huà)題。有專(zhuān)家甚至稱(chēng)，歷史上這個(gè)產(chǎn)業(yè)“所有的周期性振蕩的禍根都是不匹配”――要么是生產(chǎn)跟不上需求，芯片缺貨影響下游一大片產(chǎn)業(yè)；要么是產(chǎn)能過(guò)剩造成生產(chǎn)線(xiàn)閑置，導(dǎo)致這一“呑金產(chǎn)業(yè)”巨額虧損。由此，“制造與設(shè)計(jì)匹配”也被認(rèn)為是“芯片產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展之最基本的條件”。

　　“謹(jǐn)慎樂(lè)觀(guān)”的2005

　　以下兩組數(shù)據(jù)，讓人感覺(jué)2005年的中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體市場(chǎng)大有一枝獨(dú)秀之勢(shì)。其一，據(jù)大會(huì)披露的信息，在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)增長(zhǎng)趨緩的情況下，內(nèi)地集成電路銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)20%，已超過(guò)了600億人民幣。其二也是最令人振奮的，內(nèi)地半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模繼續(xù)“瘋長(zhǎng)”(35%)，以478億美元的總量(據(jù)埃森哲)占到了全球集成電路市場(chǎng)的20%，從而超過(guò)美、日，成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。與此形成對(duì)比的是，2005年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模和銷(xiāo)售收入增幅均為零(據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體分析媒體SiliconStrategies)。就中國(guó)市場(chǎng)而言，雖說(shuō)35%的增幅比起前兩年已有所減緩，但美林(亞太)公司第一副總裁Dan Heyler堅(jiān)持認(rèn)為這是基數(shù)變大的緣故，“中國(guó)內(nèi)地依然是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的火車(chē)頭”。

　　專(zhuān)家分析，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)高速發(fā)展的力量除了ICT產(chǎn)品的大制造，以及3G、LCD和網(wǎng)絡(luò)游戲的崛起外，2008年的奧運(yùn)也是一個(gè)強(qiáng)大的引擎。中國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁增長(zhǎng)至少會(huì)持續(xù)到2008年，埃森哲全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級(jí)全伙人R.Alan.Moore分析說(shuō)。

　　與市場(chǎng)容量和產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長(zhǎng)同步的，還有技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的協(xié)調(diào)，以及產(chǎn)業(yè)布局的舒展。

　　“2000年我到中國(guó)時(shí)候，內(nèi)地芯片制造還停留在0.35微米，落后于世界先進(jìn)水平一大截，而目前主流制造技術(shù)已達(dá)到0.18與0.13微米，并開(kāi)始向90納米和65納米進(jìn)軍了，中芯國(guó)際今年第一季度將開(kāi)始90納米的大規(guī)模生產(chǎn)。從技術(shù)上看，中國(guó)內(nèi)地僅僅落后于世界先進(jìn)水平兩年，進(jìn)步速度驚人。”中芯國(guó)際首席運(yùn)營(yíng)官M(fèi)arco Mora說(shuō)。另?yè)?jù)美林亞太半導(dǎo)體類(lèi)股研究主管丹·海勒分析，內(nèi)地用10到15年就可以站到世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)前沿，而“臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)追趕世界前沿水平用了25年”。 

　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)布局方面，2005年我國(guó)集成電路制造、設(shè)計(jì)、封裝的比重分別為37.2%、17.5%和45.3%，開(kāi)始接近于“4：3：4”的合理比重(兩年前國(guó)內(nèi)封裝業(yè)的比重高達(dá)75%)，長(zhǎng)三角的芯片封裝悄然向西部轉(zhuǎn)移，成都、西安以及甘肅的封裝漸成氣候，開(kāi)始與東部沿海的設(shè)計(jì)、制造形成錯(cuò)位互補(bǔ)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

　　不過(guò)，2005年的進(jìn)步并沒(méi)能改變中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“依然弱小”的現(xiàn)狀，內(nèi)地消費(fèi)的集成電路80%需要進(jìn)口就是明顯不過(guò)的例證。在美林(亞太)公司第一副總裁Dan Heyler出示的一張餅圖上， 2004年中國(guó)內(nèi)地與臺(tái)灣Fabless(芯片設(shè)計(jì))銷(xiāo)售收入分別為4億美元(中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)為82億元人民幣)與54億美元；而Foundry(芯片代工)分別為17億美元與112億美元，整整差了一個(gè)數(shù)量級(jí)。具體到單個(gè)企業(yè)的TRS(股東總回報(bào)率)差距就更為驚人，2004年臺(tái)積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)的TRS分別高達(dá)30%與15%，而中國(guó)內(nèi)地的企業(yè)TRS小的可憐，有的甚至為負(fù)數(shù)。

　　“我們還是初級(jí)階段，前面的路充滿(mǎn)未知，雖有進(jìn)步卻不值得樂(lè)觀(guān)，或者說(shuō)只能謹(jǐn)慎樂(lè)觀(guān)?！贝蠓秸笞址?>唐電信魏少軍說(shuō)。

　　發(fā)展模式之惑

　　據(jù)說(shuō)圍棋對(duì)弈中的開(kāi)局階段每每最令棋手困惑，因?yàn)榇藭r(shí)棋盤(pán)上幾乎空無(wú)一物，空曠到你不知往哪里走，這是“最大的復(fù)雜”。

　　處于初級(jí)階段的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)也面對(duì)這種困惑。毫無(wú)疑問(wèn)，解決“匹配”問(wèn)題或是別的什么問(wèn)題都得靠發(fā)展，“發(fā)展是硬道理”。要發(fā)展就有個(gè)模式問(wèn)題。譬如內(nèi)地應(yīng)該走臺(tái)灣當(dāng)年“先制造后設(shè)計(jì)”的路子，還是“先設(shè)計(jì)后制造”的路子？再譬如內(nèi)地要不要效仿英特爾、德州儀器、三星等美、韓企業(yè)，發(fā)展自己的IDM(即設(shè)計(jì)、制造、封裝的垂直集成廠(chǎng)商)？還有，中國(guó)到底建幾條芯片生產(chǎn)線(xiàn)為好，還要不要在生產(chǎn)線(xiàn)上花大本錢(qián)了？等等。用埃森哲R.Alan.Moore的話(huà)說(shuō)，中國(guó)內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)正處在一個(gè)特殊的關(guān)口――選擇方向。 

　　在大會(huì)就發(fā)展模式之惑安排的圓桌對(duì)話(huà)上，美國(guó)時(shí)代創(chuàng)投(TIV)合伙人馬啟元就中國(guó)80%芯片需要進(jìn)口一事提出，中國(guó)內(nèi)地應(yīng)該發(fā)展自己的IDM，應(yīng)該在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上再發(fā)展多條芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

　　這個(gè)觀(guān)點(diǎn)立刻引來(lái)眾多反對(duì)聲。IBM大中華區(qū)工程與技術(shù)服務(wù)董事張超認(rèn)為，內(nèi)地芯片制造的產(chǎn)能“已足夠大了”，現(xiàn)在不是生產(chǎn)線(xiàn)少，而是設(shè)計(jì)落后，跟不上制造的發(fā)展，也跟不上整機(jī)的需求。

　　美林Dan Heyler接受本報(bào)專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)介紹，對(duì)于中國(guó)應(yīng)該發(fā)展多少條生產(chǎn)線(xiàn)說(shuō)法不一，有說(shuō)8條，有說(shuō)12條，甚至有說(shuō)60條的，而依他的看法“4條就足夠了”。他分析，制造與設(shè)計(jì)如同印書(shū)與寫(xiě)書(shū)的關(guān)系，“寫(xiě)書(shū)的速度永遠(yuǎn)跟不上印書(shū)的速度”。特別是芯片這種全球化程度極高的領(lǐng)域，設(shè)計(jì)企業(yè)尋找Foundry(代工廠(chǎng)商)，看重的是IP核的提供能力以及交貨時(shí)間和成本，至于Foundry在境內(nèi)還是境外他們并不關(guān)心。日本一度特別強(qiáng)調(diào)“使用自己的芯片，擁有自己的半導(dǎo)體公司”，先后在國(guó)內(nèi)建了15個(gè)芯片制造工廠(chǎng)，結(jié)果均告失敗，這個(gè)教訓(xùn)我們應(yīng)該汲取?？傊呻娐樊a(chǎn)業(yè)“封閉不得”。

　　Dan Heyler也不看好臺(tái)灣“先從制造做起”的路子。理由是內(nèi)地與臺(tái)灣有很大的不同――臺(tái)灣市場(chǎng)在外，所以只能從一個(gè)局部做起，而內(nèi)地?fù)碛腥蜃畲蟮男酒袌?chǎng)，可做的文章很多。當(dāng)務(wù)之急應(yīng)是“設(shè)計(jì)領(lǐng)先”，設(shè)計(jì)公司發(fā)展了，制造的“無(wú)米下鍋”也就化解了。

　　至于是否應(yīng)當(dāng)建中國(guó)的IDM，多數(shù)意見(jiàn)認(rèn)為“沒(méi)必要”。大型IDM是靠豐厚的利潤(rùn)發(fā)展起來(lái)的，譬如英特爾、TI，中國(guó)目前還沒(méi)有這樣的企業(yè)。而且今天的情況有了很大的不同，一個(gè)Foundry需要更多的Fabless支撐。中國(guó)應(yīng)該發(fā)展虛擬的IDM，即由Foundry做虛擬盟主，聯(lián)合一批Fabless“聯(lián)合下單”，以降低成本。

　　設(shè)計(jì)面臨“深度挑戰(zhàn)”

　　看來(lái)，解決“不匹配”的答案已經(jīng)有了，這就是重點(diǎn)發(fā)展設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。

　　其實(shí)，在芯片產(chǎn)業(yè)的4大板塊中，設(shè)計(jì)一向被稱(chēng)認(rèn)為是“最適合國(guó)人涉足的板塊”。與其它3個(gè)板塊(制造、封裝、測(cè)試)相比，設(shè)計(jì)是上游，技術(shù)含量較高，資金投入較小，且最貼近市場(chǎng)。而中國(guó)內(nèi)地恰恰具備巨大的市場(chǎng)和豐富的人力資源，理應(yīng)有條件在設(shè)計(jì)上“率先突破”。事實(shí)上，這幾年我們?cè)谶@一領(lǐng)域已取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量從2001年的81家發(fā)展到2004年的473家，2004年產(chǎn)值82億元(1999年僅為5億)，技術(shù)上也已開(kāi)始向90納米演進(jìn)(2005)。

　　但這只是自己和自己“縱著比”。如果是和境外先進(jìn)水平“橫著比”，就有些微不足道了。而近年全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的新情況新趨勢(shì)，更將“深度挑戰(zhàn)”中國(guó)的Fabless。

　　一是“設(shè)計(jì)軟件化”的挑戰(zhàn)。據(jù)埃森哲R.Alan.Moore介紹，隨著越來(lái)越多的軟件被整合到芯片中，傳統(tǒng)的“先設(shè)計(jì)硬件再設(shè)計(jì)軟件”的模式已經(jīng)過(guò)時(shí)，改為“軟件在第一時(shí)間就介入其中”。軟件的復(fù)雜與增多又使芯片的測(cè)試變得更為復(fù)雜，開(kāi)發(fā)難度陡然加大。

　　二是知識(shí)產(chǎn)權(quán)門(mén)檻。這個(gè)挑戰(zhàn)更為棘手?！霸缦纫粋€(gè)芯片只有一個(gè)IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))，現(xiàn)在變成了10億個(gè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)覆蓋范圍加大，侵權(quán)的可能性也隨之加大?！盨chulte Roth&Zabel律師事務(wù)所知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門(mén)負(fù)責(zé)人Lutzker說(shuō)。日本、韓國(guó)是最早解決芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)的地區(qū)，印度也比較好，所以近兩年很多設(shè)計(jì)投資轉(zhuǎn)向印度。在Lutzker列出的芯片公司獲得IP專(zhuān)利數(shù)量的表格中，中國(guó)內(nèi)地企業(yè)專(zhuān)利數(shù)最少，“隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，會(huì)有越來(lái)越多的侵僅案是針對(duì)中國(guó)的”。香港ANDIGILOG公司副總裁張育良也認(rèn)為，內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)能否真正追上來(lái)，關(guān)鍵看你扎根多深，而“扎根的深淺取決于知識(shí)產(chǎn)權(quán)”。

　　三是芯片設(shè)計(jì)的大型化和系統(tǒng)化帶來(lái)的挑戰(zhàn)。埃森哲大中華區(qū)副總裁林建文介紹，這類(lèi)芯片需要設(shè)計(jì)公司更多地扮演整機(jī)用戶(hù)合作伙伴的角色，從整機(jī)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)就介入其中。而多方參與設(shè)計(jì)會(huì)帶來(lái)新的風(fēng)險(xiǎn)――時(shí)間表非自己所能掌控，只要一方出問(wèn)題，整個(gè)設(shè)計(jì)就會(huì)受阻。中國(guó)內(nèi)地芯片設(shè)計(jì)公司在這方面顯然還缺乏經(jīng)驗(yàn)，尤其在與整機(jī)企業(yè)的交互與協(xié)作上，以及建立生態(tài)鏈協(xié)作機(jī)制并采用相關(guān)軟件對(duì)開(kāi)發(fā)過(guò)程進(jìn)行管理上還有斷裂帶。