頂尖混合信號(hào)晶圓廠集團(tuán)客戶因采用Cadence 和Virtuoso技術(shù)用于In-Design物理驗(yàn)證而獲益

　　【加州圣荷塞，2011年10月5日】 — 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號(hào)半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠，已認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著已在其所有工藝節(jié)點(diǎn)中審核認(rèn)可了Cadence物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號(hào)客戶可利用其與Cadence Virtuoso和流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢(shì)。

　　“創(chuàng)造高級(jí)混合信號(hào)SoC意味著極大的挑戰(zhàn)，”首席技術(shù)官Jens Kosch博士說(shuō)，“我們的客戶希望抓住任何機(jī)會(huì)，簡(jiǎn)化開發(fā)流程，所以我們很高興認(rèn)證使用Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于我們X-FAB的工藝技術(shù)。”

　　Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設(shè)計(jì)中與最終簽收設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)與版圖對(duì)原理圖(LVS)驗(yàn)證。它了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的端到端數(shù)字與定制/模擬流程，有助于達(dá)成更高效的硅實(shí)現(xiàn)技術(shù)。

　　“設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)選擇保持相同的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證環(huán)境，縮短周轉(zhuǎn)時(shí)間并確保設(shè)計(jì)質(zhì)量。此次認(rèn)證意味著X-FAB客戶能夠充滿信心地使用Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)進(jìn)行所有必要的物理驗(yàn)證，同時(shí)又不離開設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的環(huán)境，以提升效率。”Cadence聯(lián)合營(yíng)銷部主管John Murphy說(shuō)，“我們與X-FAB緊密合作，解決其所有迫切的驗(yàn)證認(rèn)證要求，滿足并超越所有簽收參數(shù)。這種與頂尖晶圓廠的深度合作是EDA360構(gòu)想的關(guān)鍵組成部分。”

　　通過(guò)將設(shè)計(jì)規(guī)則緊密結(jié)合到Cadence實(shí)現(xiàn)技術(shù)，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以在編輯時(shí)根據(jù)簽收DRC驗(yàn)證進(jìn)行檢驗(yàn)，在其流程中更早地發(fā)現(xiàn)并修正錯(cuò)誤，同時(shí)通過(guò)獨(dú)立簽收，幫助其在漫長(zhǎng)的周期中節(jié)省時(shí)間，實(shí)現(xiàn)更快流片。Cadence與X-FAB繼續(xù)緊密合作，為其混合信號(hào)客戶提供經(jīng)檢驗(yàn)的簽收驗(yàn)證方案。

　　關(guān)于Cadence

　　Cadence公司成就全球電子設(shè)計(jì)技術(shù)創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當(dāng)今集成電路和電子產(chǎn)品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用Cadence的軟件、硬件、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)，以驗(yàn)證用于消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)和通訊設(shè)備以及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的尖端半導(dǎo)體器件。公司總部位于美國(guó)加州圣荷塞市，在世界各地均設(shè)有銷售辦事處、設(shè)計(jì)中心和研究設(shè)施，以服務(wù)于全球電子產(chǎn)業(yè)。