導(dǎo)讀：日前，Vicor公司宣布推出新一代可擴容的ChiP封裝式電源模塊。此款新的ChiP平臺功率器件模塊的峰值效率高達98%,是業(yè)內(nèi)首款VI晶片母線轉(zhuǎn)換模塊。

Vicor公司的ChiP可在48 V輸出提供功率高達1.2kW,峰值效率98%,功率密度達1,880W/in3 .其所具備的這些突破性的性能，比傳統(tǒng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。

優(yōu)勢特性：

（1）可在高密度互連（HDI）襯底，是新一代可擴容的電源模塊；

（2）集成先進的磁性結(jié)構(gòu)、功率半導(dǎo)體器件和控制ASIC,具備卓越的熱管理能力；

（3）可提供一個隔離的48V配電母線，峰值效率達98%;

（4）功率密度達1,880W/in3,支持前所未有的功率密度；

（5）可讓電源系統(tǒng)架構(gòu)工程師克服已往受常規(guī)電源解決方案所局限的功率密度水平；

（6）可實現(xiàn)在一個1.25MHz的開關(guān)頻率工作，提供快速的響應(yīng)時間和低噪聲操作；

（7）可并聯(lián)組成數(shù)千瓦的陣列，并且可雙向操作，可用于電池備份和可再生能源的應(yīng)用

（8）具備數(shù)字遙測和控制功能功能，是一款實現(xiàn)高效能，低成本的電源系統(tǒng)解決方案。

Vicor公司的ChiP其固定比例轉(zhuǎn)換器的標(biāo)稱輸入電壓是380V,1/8K因數(shù)，可提供一個隔離的48V配電母線，峰值效率達98%,功率密度達1,880W/in3,輸入電壓范圍260V ~ 410V,輸出范圍從32.5 V~ 51.25 V.其還具備卓越的熱管理能力，支持前所未有的功率密度。能夠?qū)崿F(xiàn)以前所無法實現(xiàn)的系統(tǒng)尺寸，重量和效率，具備數(shù)字遙測和控制功能功能，是一款實現(xiàn)高效能，低成本的電源系統(tǒng)解決方案。

“ChiPs可讓電源系統(tǒng)架構(gòu)工程師克服已往受常規(guī)電源解決方案所局限的功率密度水平。” Vicor首席執(zhí)行官Patrizio Vinciarelli這樣表示。

另外，新款 ChiP以ChiP 6123尺寸封裝，大小為 63mm x 23mm,高度僅7.3mm.ChiP BCMs可并聯(lián)組成數(shù)千瓦的陣列，并且可雙向操作，可用于電池備份和可再生能源的應(yīng)用。其在一個1.25MHz的開關(guān)頻率工作，提供快速的響應(yīng)時間和低噪聲操作。標(biāo)準(zhǔn)功能包括欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護。

Vicor公司VI晶片產(chǎn)品線副總裁Stephen Oliver說：“新推出的高壓DC配電基礎(chǔ)設(shè)施，可降低數(shù)據(jù)通信和工業(yè)設(shè)施的耗電量和運營成本。而 ChiP BCM有非常出色的效率，密度和靈活性，是ChiP平臺最優(yōu)勝的地方?！?/P>

Vinciarelli先生補充道：“ChiPs可以最大限度地提高系統(tǒng)性能，同時把開發(fā)成本降至最低，縮短上市時間?？衫眠@些靈活及可擴容的模塊化功率構(gòu)件，產(chǎn)生卓越的解決方案。”