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[導(dǎo)讀]21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了截至2014年9月27日的第三季度及前九個(gè)月財(cái)報(bào)。2014年第三季度凈收入總計(jì)18.9億美元,毛

21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了截至2014年9月27日的第三季度及前九個(gè)月財(cái)報(bào)。

2014年第三季度凈收入總計(jì)18.9億美元,毛利率為34.3%,扣除減值重組支出,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為4.0%,凈利潤(rùn)7200萬(wàn)美元,自由現(xiàn)金流為1.4億美元。

意法半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示:“第三季度,不論是毛利率、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率,還是凈利潤(rùn)、現(xiàn)金流量,我們的各項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)穩(wěn)定,呈現(xiàn)同比增長(zhǎng)。同時(shí),受到持續(xù)到本季度末的市場(chǎng)需求疲軟的影響,我們預(yù)期的收入環(huán)比增長(zhǎng)受阻,特別是在大眾市場(chǎng)和微控制器市場(chǎng)上影響更加明顯。”

“模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品 (AMS) 部門收入恢復(fù)環(huán)比增長(zhǎng),符合預(yù)期;高性能麥克風(fēng)、高精度氣壓傳感器、面向大眾市場(chǎng)的觸摸屏控制器等新的MEMS產(chǎn)品開(kāi)始擴(kuò)大產(chǎn)量。數(shù)字融合產(chǎn)品部門實(shí)現(xiàn)收入環(huán)比增長(zhǎng),主要增長(zhǎng)動(dòng)力是新一代廣播機(jī)頂盒芯片的上市。

“數(shù)字業(yè)務(wù)獨(dú)立生存計(jì)劃取得進(jìn)展,我們更加專注研發(fā)并推出最新的家庭網(wǎng)關(guān)和機(jī)頂盒產(chǎn)品以及FD-SOI和混合制程的ASIC產(chǎn)品。為保證這些業(yè)務(wù)繼續(xù)扭虧為贏,考慮到市場(chǎng)需求不如預(yù)期樂(lè)觀,未來(lái)收入增長(zhǎng)可能低于預(yù)期。我們啟動(dòng)一項(xiàng)節(jié)約成本計(jì)劃,估計(jì)一年可節(jié)省1億美元營(yíng)業(yè)支出。我們正在停止標(biāo)準(zhǔn)攝像模塊業(yè)務(wù),同時(shí)更強(qiáng)化影像業(yè)務(wù)部門重點(diǎn)客戶的項(xiàng)目和機(jī)會(huì)。我們目前正在整合數(shù)字融合產(chǎn)品部與影像產(chǎn)品部,以充分發(fā)揮兩個(gè)部門整合后的協(xié)同效應(yīng)。我們正在評(píng)估研發(fā)聯(lián)盟合作伙伴最近公告對(duì)我們的制造技術(shù)的影響。”

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第三季度及前九個(gè)月財(cái)報(bào)

數(shù)字業(yè)務(wù)重組及產(chǎn)品戰(zhàn)略

從2014年第四季度起,現(xiàn)有數(shù)字融合產(chǎn)品部(DCG)與影像、Bi-CMOS及硅光電產(chǎn)品部(IBP)合并,新產(chǎn)品部門命名為數(shù)字產(chǎn)品部(DPG),新部門主營(yíng)產(chǎn)品包括專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)、家庭網(wǎng)關(guān)芯片、機(jī)頂盒芯片以及消費(fèi)電子產(chǎn)品用FD-SOI ASIC芯片、FD-SOI和混合制程ASIC產(chǎn)品、通信基礎(chǔ)設(shè)施用硅光電芯片和差異化影像芯片。

同時(shí),意法半導(dǎo)體還公布一個(gè)節(jié)省資金的計(jì)劃,到2015年第三季度計(jì)劃結(jié)束后,有望節(jié)省經(jīng)營(yíng)開(kāi)支1億美元。已確定的DCG與IBP重組合并將會(huì)為節(jié)省成本計(jì)劃節(jié)約部分資金。作為意法半導(dǎo)體影像市場(chǎng)戰(zhàn)略重新定位計(jì)劃的組成部分,標(biāo)準(zhǔn)攝像模塊產(chǎn)品停產(chǎn)也將有助于節(jié)省成本計(jì)劃實(shí)施。另一個(gè)節(jié)省成本舉措是評(píng)估嵌入式處理解決方案部門員工數(shù)量,這將會(huì)影響全球大約450名員工。

到計(jì)劃完成后,重組支出總額預(yù)計(jì)約5000萬(wàn)美元,其中2014年第三季度支出為1300萬(wàn)美元。

第三季度回顧

2014年第三季度意法半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)凈收入18.9億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.2%。

按出貨區(qū)域統(tǒng)計(jì)凈收入,美洲區(qū)、大中華與南亞區(qū)分別增長(zhǎng)7.4%和2.8%。歐洲、中東和非洲區(qū)與日本和韓國(guó)區(qū)環(huán)比降幅分別為0.9%和6.2%。

2014年第三季度凈收入同比降低6.3%,收入降低的主要原因是ST-Ericsson舊產(chǎn)品生命期終止。

2014年第三季度毛利潤(rùn)總計(jì)6.46億美元,毛利率34.3%。毛利率環(huán)比增長(zhǎng)30個(gè)基點(diǎn),制造效率雖然提升,但是被價(jià)格壓力抵消一部分,導(dǎo)致毛利率增幅不大。毛利率同比增長(zhǎng)190個(gè)基點(diǎn),雖然制造效率提升,產(chǎn)品組合得到優(yōu)化,但是被價(jià)格壓力和更高的閑置產(chǎn)能支出抵消部分利好,導(dǎo)致毛利率增速不明顯。

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(*) 資產(chǎn)減值和重組支出前營(yíng)業(yè)利潤(rùn)(虧損)是非美國(guó)GAAP會(huì)計(jì)通用原則的會(huì)計(jì)衡量指標(biāo)。詳細(xì)信息和轉(zhuǎn)換成美國(guó)GAAP數(shù)據(jù),請(qǐng)參閱英文新聞稿全文。

2014年第三季度研發(fā)和銷售管理合并支出總計(jì)6.03億美元,第二季度和去年同期分別為6.26億美元和6.76億美元。第三季度研發(fā)支出為3.77億美元,銷售管理支出為2.26億美元,環(huán)比降幅分別為3.2%和4.7%。第三季度研發(fā)支出和銷售管理支出同比分別降低10.9%和10.5%,這主要由于ST-Ericsson公司解散和成本節(jié)省計(jì)劃。

2014年第三季度其它凈收支項(xiàng)為收入3200萬(wàn)美元,上個(gè)季度和去年同期分別為1.10億美元和7800萬(wàn)美元。2014年第二季度包括從2013年1月1日起補(bǔ)付的1億美元Nano2017項(xiàng)目研發(fā)資金。2013年第三季度,其它收支項(xiàng)包括出售ST-Ericsson的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)業(yè)務(wù)給第三方企業(yè)以及其它資產(chǎn)出售收益8000萬(wàn)美元。

2014年第三季度資產(chǎn)減值、重組支出和其它相關(guān)的業(yè)務(wù)終止支出為3800萬(wàn)美元,主要包括與數(shù)字融合業(yè)務(wù)資產(chǎn)減值相關(guān)的非現(xiàn)金支出2300萬(wàn)美元和重組支出1400萬(wàn)美元,上個(gè)季度為2000萬(wàn)美元。

2014年第三季度所得稅得益4200萬(wàn)美元,與前幾年所得稅相關(guān)的所得稅法稅收優(yōu)惠條款和公司與一家當(dāng)?shù)貭I(yíng)收服務(wù)機(jī)構(gòu)簽訂預(yù)約定價(jià)協(xié)議是本期稅務(wù)得益的主要原因。

2014年第三季度凈利潤(rùn)總計(jì)7200萬(wàn)美元,每股凈收益0.08美元,上個(gè)季度每股凈收益0.04美元,去年同期每股凈虧損0.16美元。調(diào)賬后,扣除相關(guān)稅款,不含資產(chǎn)減值支出、重組支出和一次性支出,第三季度非美國(guó)GAAP每股凈收益0.13美元,上個(gè)季度每股凈收益0.11美元,去年同期每股凈虧損0.03美元。*

 

2014年第三季度公司有效平均匯率大約1.34美元對(duì)1.00歐元,2014年第二季度為1.36美元對(duì)1.00歐元,2013年第三季度為1.31美元對(duì)1.00歐元。

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第三季度及前九個(gè)月財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第三季度及前九個(gè)月財(cái)報(bào)

2014年第三季度傳感器及功率芯片與汽車產(chǎn)品部 (SP&A) 凈收入環(huán)比增長(zhǎng)1.3%,該產(chǎn)品部旗下業(yè)務(wù)部門IPD的工業(yè)產(chǎn)品和電源產(chǎn)品和AMS部門的新MEMS聲學(xué)傳感器對(duì)整個(gè)部門收入貢獻(xiàn)率最大。第三季度該產(chǎn)品部?jī)羰杖胪仍鲩L(zhǎng)1.0%,APG和IPD兩個(gè)部門對(duì)收入貢獻(xiàn)率最大,但是被AMS部門抵消一部分。2014年第三季度SP&A產(chǎn)品部營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率9.4%,上個(gè)季度和去年同期分別為10.5% 和 6.2%。不包括2014年第二季度Nano2017研發(fā)計(jì)劃追補(bǔ)的非經(jīng)常性經(jīng)費(fèi),SP&A營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率環(huán)比提高50個(gè)基點(diǎn)。

2014年第三季度,嵌入式處理解決方案 (EPS) 凈收入環(huán)比提高1.0%,其中DCG和IBP的機(jī)頂盒產(chǎn)品貢獻(xiàn)最大。嵌入式處理解決方案部 (EPS) 凈收入同比下降17.3%,主要原因是ST-Ericsson舊有產(chǎn)品淘汰,排除ST-Ericsson舊產(chǎn)品淘汰,收入下降幅度為4.6%。2014年第三季度EPS產(chǎn)品部營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率負(fù)4.1%,上個(gè)季度和去年同期分別為2.1%和負(fù) 2.2%。不包括2014年第二季度Nano2017研發(fā)計(jì)劃追補(bǔ)的9700萬(wàn)美元非經(jīng)常性經(jīng)費(fèi),EPS營(yíng)業(yè)虧損環(huán)比減少5600萬(wàn)美元。

現(xiàn)金流和資產(chǎn)負(fù)債表摘要

2014年第三季度,營(yíng)業(yè)凈現(xiàn)金流為2.81億美元,上個(gè)季度和去年同期分別為7100萬(wàn)美元和1400萬(wàn)美元。

2014年第三季度,扣除資產(chǎn)銷售收入,資本支出為1.37億美元,今年前九個(gè)月總計(jì)3.88億美元。

2014年第三季度自由現(xiàn)金流*為1.40億美元,上個(gè)季度為負(fù)9900萬(wàn)美元,去年同期為負(fù)7200萬(wàn)美元。

2014年第三季度末,庫(kù)存降至12.6億美元,減少6000萬(wàn)美元。2014年第三季度庫(kù)存周轉(zhuǎn)率為3.9次或92天,上個(gè)季度3.7次或97天。

2014年第三季度,意法半導(dǎo)體動(dòng)用9300萬(wàn)美元回購(gòu)1100萬(wàn)股普通股,派發(fā)8900萬(wàn)美金現(xiàn)金分紅。

截至2014年9月27日,意法半導(dǎo)體凈財(cái)務(wù)狀況為4.94億美元;截至2014年6月28日,意法半導(dǎo)體凈財(cái)務(wù)狀況為4.23億美元。* 截至2014年9月27日,意法半導(dǎo)體的財(cái)力為24.6億美元,總負(fù)債19.7億美元。

本季度末,包括非控制權(quán)益在內(nèi)的總權(quán)益為54.0億美元。

2014年第四季度和2015年第一季度現(xiàn)金分紅提案將在2014年12月4日的公司監(jiān)事會(huì)審批。

2014年前九個(gè)月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

2014年前九個(gè)月凈收入為55.8億美元,去年同期為60.7億美元,降幅為8.1%;不包括ST-Ericsson舊有產(chǎn)品,降幅為0.8%。APG和MMS以及IPD三個(gè)產(chǎn)品部收入增長(zhǎng)強(qiáng)勁,是意法半導(dǎo)體前九個(gè)月收入的主要貢獻(xiàn)者。

2014年前九個(gè)月毛利率為33.7%,2013年前九個(gè)月毛利率為32.2%,制造效率提高和產(chǎn)品組合優(yōu)化是毛利率增長(zhǎng)的主要原因,但是,價(jià)格壓力、產(chǎn)量和匯率不利影響抵消了部分利潤(rùn)增長(zhǎng)。

2014年前九個(gè)月傳感器及功率芯片與汽車產(chǎn)品部收入總計(jì)36.1億美元,比2013年前九個(gè)月提高1.9%,該產(chǎn)品部旗下APG和IPD兩個(gè)部門均實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng),而AMS部門收入下降,因?yàn)樵摬块T的產(chǎn)品組合正在減少,產(chǎn)品處于更新?lián)Q代期。傳感器及功率芯片與汽車產(chǎn)品部門營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從2013年前九個(gè)月的4.9%增至2014年前九個(gè)月的9.5%,旗下三個(gè)產(chǎn)品部門全部實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率增長(zhǎng)。

2014年前九個(gè)月嵌入式處理解決方案產(chǎn)品部收入19.5億美元,比去年同期降低21.9%,主要原因是ST-Ericsson舊有產(chǎn)品生命周期結(jié)束,DCG和IBP收入大幅下降,雖然MMS收入大幅增長(zhǎng),但是也被前者抵消。不包括ST-Ericsson舊產(chǎn)品,2014年前九個(gè)月嵌入式處理解決方案凈收入降低5%。嵌入式處理解決方案產(chǎn)品部營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從2013年前九個(gè)月的負(fù)13.4%增至負(fù)4.8%,ST-Ericsson拆分和Nano2017項(xiàng)目補(bǔ)付資金是利潤(rùn)率增長(zhǎng)的主要原因。

2014年前九個(gè)月凈利潤(rùn)8500萬(wàn)美元,每股收益0.10美元,而2013年前九個(gè)月凈虧損4.64億美元,每股虧損(0.52)美元。按照調(diào)賬原則,扣除相關(guān)稅款,不含減值重組和一次性支出,2014年前九個(gè)月意法半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)非美國(guó)GAAP每股凈收益約0.23美元。*

 

2014年前九個(gè)月公司有效平均匯率約為1.35美元對(duì)1歐元,而2013年前九個(gè)月為1.30美元對(duì)1歐元。

意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第三季度及前九個(gè)月財(cái)報(bào)

2014年第四季度業(yè)務(wù)前瞻

Bozotti先生表示:“第四季度,考慮到需求疲軟仍在持續(xù),我們預(yù)計(jì)凈收入環(huán)比降低3.5%左右。我們預(yù)計(jì)除AMS產(chǎn)品以外的所有產(chǎn)品部門的銷售收入降低,模擬麥克風(fēng)、6軸陀螺儀和觸摸屏控制器等重要產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)將會(huì)使AMS產(chǎn)品部實(shí)現(xiàn)收入增長(zhǎng)。”

“根據(jù)我們的收入增速預(yù)期以及模擬和數(shù)字產(chǎn)品組合,我們預(yù)計(jì)第四季度毛利率將降至33.8%左右,主要原因是我們的數(shù)字技術(shù)產(chǎn)能預(yù)計(jì)處于較低位,導(dǎo)致閑置產(chǎn)能支出費(fèi)用仍處于較高水平。”

公司預(yù)計(jì) 2014年第四季度收入環(huán)比降低約 3.5%,上下浮動(dòng)3.5個(gè)百分點(diǎn)。第四季度毛利率預(yù)計(jì)為33.8%,上下浮動(dòng)2.0個(gè)百分點(diǎn),因?yàn)榇蠓黾拥拈e置產(chǎn)能支出導(dǎo)致毛利率環(huán)比降低大約150-200個(gè)基點(diǎn)。

 

本前瞻假設(shè)2014年第三季度美元對(duì)歐元有效匯率大約1.30美元=1.00歐元,包括當(dāng)前套期保值合同的影響。第四季度結(jié)帳日期為2014年12月31日。

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