昨日，聯(lián)發(fā)科正式在MWC上公布Helio X30處理器，這是全球首款10nm 10核心的產(chǎn)品，終端預計Q2上市。MTK將其視為沖擊高端的新機會，目標2000~3500元手機檔。

然而，從網(wǎng)友的評論來看，普遍對這款10核三叢集(2x2.5GHz A73、4x2.2GHz A53、4x1.9GHz A35)的實際效能并不看好。

據(jù)透露，從華為麒麟970秘而不宣加之Helio X30延遲到今年Q2來看，臺積電的10nm良率并不理想。

報道稱，臺積電10nm的產(chǎn)能現(xiàn)在只有三星的1/10不到。不過其中的潛在原因也和三星臺積電的交片方案有關(guān)，前者按照晶片計費，可以在良率很低的時候出血式接訂單;后者是按照整片晶圓收費，所以在良率未能穩(wěn)定到預設(shè)值前，也不會放單。

所以，三星半導體初期營收難看，因為報價僅臺積電的20%~30%，但是可以搶占先機。

對比已經(jīng)公布的驍龍835和Exynos 8895規(guī)格，X30已經(jīng)注定了最多是個中端的身份。

市場一些傳言提到，X30整套的報價是60美元，而驍龍835是100美元以上，考慮到X30的綜合成本，如果最終賣不到2000萬顆，就是賠本賺吆喝。而現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科手機芯片的主力客戶只剩下了索尼、小米、魅族，索尼出貨量一直不大，小米剛剛發(fā)布了澎湃S1芯片，很快就能接手MTK的基本盤了。