美國微芯科技(Microchip)公司總裁、CEO兼董事會會長史蒂夫-桑吉(Steve Sanghi)是一位半導(dǎo)體業(yè)界的傳奇式人物。

史蒂夫-桑吉的童年是在印度度過的，當(dāng)時在印度工程師并不是一個被看好的職業(yè)，于是在得了旁遮普(Punjab)大學(xué)電子與通信專業(yè)的理學(xué)學(xué)士學(xué)位后，桑吉便到美國尋求發(fā)展。之后，桑吉獲得了馬薩諸塞(Massachusetts)大學(xué)安姆斯特(Amherst)分校電氣與計算機(jī)工程專業(yè)的理學(xué)碩士學(xué)位，并且一出校門就受聘于英特爾公司。在英特爾的10年工作期間，桑吉曾擔(dān)任過管理和工程方面的多個職位，并最終成為了公司歷史上最年輕的部門總經(jīng)理，直接向英特爾靈魂人物、前任CEO 安迪-葛洛夫(Andy Grove)匯報工作。

在加入Microchip前，桑吉曾是Waferscale Integration公司運(yùn)營副總裁，然后他才在1990年2月正式加入Microchip擔(dān)任高級運(yùn)營副總裁一職。當(dāng)時的Microchip剛剛從通用儀器(General Instrument)剝離出來不到一年，而桑吉在該公司的發(fā)展也可謂是順風(fēng)順風(fēng)。

1990年8月桑吉被任命為總裁兼COO，1991年10月就晉升到了CEO，并一直擔(dān)任至今。

在過去，Microchip常常是半導(dǎo)體行業(yè)變化的風(fēng)向標(biāo)，史蒂夫-桑吉(Steve Sanghi)的一句話造成了美國半導(dǎo)體市場的集體跳水。

“半導(dǎo)體行業(yè)的增長速度正逐漸放緩，收益呈兩位數(shù)增長的黃金時代已經(jīng)成為過去。盡管行業(yè)中仍有一些公司保持兩位數(shù)高速增長的態(tài)勢，但普通半導(dǎo)體企業(yè)的年度收益呈現(xiàn)中等水平的個位數(shù)增長，已基本步入中期穩(wěn)定狀態(tài)。”

在這種環(huán)境下，芯片采購方會支付持平或者更高的價格。同時，半導(dǎo)體企業(yè)的員工為獲得升職加薪將面臨更大的競爭壓力，并由此催生出更為詳細(xì)的等級劃分體系;而他們所在的公司將繼續(xù)收購較小規(guī)模的企業(yè)來促進(jìn)業(yè)務(wù)增長。

Micriochip的收購戰(zhàn)略與其它廠商有點不同，Mircochip CEO史蒂夫桑將之稱為“擴(kuò)張”戰(zhàn)略：

“Microchip選擇的是一條有機(jī)增長的道路，借助連續(xù)收購鄰近市場中的中小型企業(yè)來應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)增長放緩的趨勢，進(jìn)而實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。我們將這種收購戰(zhàn)略稱作“擴(kuò)張”。這意味著，我們傾向于收購那些與我們核心的業(yè)務(wù)緊密相關(guān)并且可安裝到相同印刷電路板上的產(chǎn)品，以此來實現(xiàn)“擴(kuò)張”。

簡單說，就是Microchip在并購目標(biāo)傾向于：一方面收購運(yùn)營良好、開價很高并且非常成功的企業(yè)。另一方面，也不希望收購那些商業(yè)模式失敗、瀕臨瓦解的公司。將目標(biāo)鎖定在介于這兩者之間并且效率低下、資金不足或缺乏完善銷售渠道的公司。

下面讓我們來具體看看Microchip的“擴(kuò)張”史。

自1989年Microchip成立以來，其專有的PIC單片機(jī)架構(gòu)已被市場廣泛接受。根據(jù)Gartner每年公布的排名，Microchip的全球量在1990年僅排在第20名，在1993年上升到第8 名，1996年則升至第5位，1997年至2001年連續(xù)排名第二 ，至2002年后高居榜首，名列第一。

然而，到了2010年，日本三大半導(dǎo)體巨頭NEC、日立和三菱合并成立瑞薩電子公司，它成為了繼英特爾、三星之后的世界第三大半導(dǎo)體巨頭。而且值得注意的是，在MCU領(lǐng)域瑞薩取代了Microchip成為8位MCU市場的第一大供應(yīng)商，市場份額比當(dāng)時的Microchip高出41%。

這就讓Microchip很不爽了。Steve Sanghi如此說道：

“我們下定決心將不遺余力的繼續(xù)擴(kuò)大公司的市場份額，重新奪回市場第一的位置。”

事實上，當(dāng)時很多的MCU供應(yīng)商逐漸降低8位MCU產(chǎn)品投入，但Microchip始終堅持對其8位、16位和32位產(chǎn)品線進(jìn)行全面創(chuàng)新。Microchip認(rèn)為，8位的MCU未來也不會退出歷史舞臺。原因在于，并非所有應(yīng)用都具備圖形顯示或者需要傳輸大量數(shù)據(jù)，而且每天都有之前從未采用電子智能的新的8位應(yīng)用被設(shè)計出來。

2015年5月Microchip以8.39億美元收購了有37年歷史的芯片制造商麥瑞半導(dǎo)體Micrel。

同年，據(jù)行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)，Microchip重登全球8位單片機(jī)(MCU)銷售額第一寶座。

Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Steve Sanghi興奮的表示：

“我們十分高興地向大家宣布：Microchip已經(jīng)重新奪回8位單片機(jī)市場第一的位置!”

自開始實施“擴(kuò)張性的”收購戰(zhàn)略以來，Microchip在極具戰(zhàn)略性和增值性的收購方面一直擁有良好表現(xiàn)。

1.收購SST使其在SuperFlash存儲器許可領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位;收購SMSC則使我們在PC、USB和以太網(wǎng)連接的嵌入式控制器方面，以及汽車娛樂系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)和無線音頻方面領(lǐng)先;

2.收購ZeroG和Roving Networks帶來Wi-Fi和Bluetooth技術(shù)，從而讓Microchip跨入“物聯(lián)網(wǎng)”領(lǐng)域;

3.收購Ident使其成為懸浮手勢技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍者;

4.收購Hampshire Technology為其增添了觸屏技術(shù);

5.收購R&E International帶來了煙霧和CO監(jiān)測的前端ASIC;

6.收購Supertex為增加了面向醫(yī)療、照明和工業(yè)細(xì)分市場的高壓和混合信號解決方案。

7.收購ISSC，增強(qiáng)Bluetooth技術(shù)，繼續(xù)加強(qiáng)面向“物聯(lián)網(wǎng)”市場的產(chǎn)品的競爭力。

8.收購Micrel，進(jìn)入新的嵌入式控制細(xì)分市場。

9.2016年1月，美國芯片制造商 Microchip 宣布以35.6億美元的價格收購?fù)蠥tmel。通過收購Atmel，推動了Microchip迅速爬升到全球MCU市場出貨量第三的位置(第一和第二分別是Renesas和NXP)。

2017年半導(dǎo)體購并潮降溫，企業(yè)整并后需要一段時間消化，才能順利完成兩家公司的業(yè)務(wù)跟產(chǎn)品線整合，前兩年的并購讓2017年成為了消化的一年。雖然業(yè)內(nèi)還一些不錯的購并目標(biāo)，但價格已經(jīng)偏高，巨頭廠商們還在觀望。

直到最近，2018開春就傳來了一個讓行業(yè)震動的消息，即將并購Microsemi。

FPGA行業(yè)動態(tài)簡單介紹

在FPGA行業(yè)，其實總共就那么幾個大玩家，可能我們都已經(jīng)非常臉熟了，事實上，小編我這幾家的發(fā)布會都去過。隨便給大家一個圖吧：

2016年FPGA市場格局圖 來自網(wǎng)絡(luò)

自從，英特爾2015年底完成了對Altera的收購后，Microsemi 也加入了收購狂潮。同樣在 2015 年，它達(dá)成與 PMC-Sierra 的收購協(xié)議，隨后把后者的 RRH(Remote Radio Head，射頻拉遠(yuǎn)頭)和板級產(chǎn)品(board-level products)業(yè)務(wù)剝離。

Lattice 在 2015 年完成了對 Silicon Image的收購，然后2017年差點被中國資本收購，美國總統(tǒng)特朗普親自限令。

FPGA行業(yè)除了Xilinx，其它好像都如坐針氈，都想早點找個大腿抱著。

那么Microchip為何收購Microsemi呢?

可能我們很多讀者都是嵌入式工程師，對于MCU非常的熟悉，但是對于FPGA只有一個模糊的概念。事實上，MCU對于有些任務(wù)來說是很合適的，但對于其它的任務(wù)來說可能做的并不好，例如，當(dāng)需要并行執(zhí)行大量計算任務(wù)，這個時候FPGA的威力就出來了。

你可以用使用FPGA其中的一部分實現(xiàn)一個或多個軟處理器內(nèi)核。當(dāng)然，你可以實現(xiàn)不同規(guī)模的處理器。舉例來說，你可以創(chuàng)建一個或多個8位的處理器，加上一個或多個16位或32位的軟處理器—所有處理器都在同一器件中。

如果FPGA供應(yīng)商希望提供一個占用較少硅片面積、消耗較低功率但性能更高的處理器，解決方案是將它實現(xiàn)為硬內(nèi)核。例如Altera和賽靈思等公司推出的SoC FPGA：

圖4：SoC FPGA

它整合了一個完全以硬內(nèi)核方式實現(xiàn)的雙路ARM Cortex-A9微控制器子系統(tǒng)(運(yùn)行時鐘高達(dá)1GHz，包含浮點引擎，片上緩存，計數(shù)器，定時器等)，以及種類廣泛的硬內(nèi)核接口功能(SPI,I2C,CAN等)，還有一個硬內(nèi)核的動態(tài)內(nèi)存控制器，所有這些組件都利用大量傳統(tǒng)的可編程構(gòu)造和大量的通用輸入輸出(GPIO)引腳進(jìn)行了性能增強(qiáng)。

傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)師可能將其中一個器件放置在電路板上，并將它用作傳統(tǒng)的高性能雙內(nèi)核ARM Cortex-A9微控制器。當(dāng)電路板上電時，硬微控制器內(nèi)核立即啟動，并在任何可編程構(gòu)造完成配置之前就可用了。這樣可以節(jié)省時間和精力，并讓軟件開發(fā)人員和硬件設(shè)計師同時開始開發(fā)。

我們知道，硬內(nèi)核實現(xiàn)的功能(上圖的ARM Cortex-A9就是一種硬內(nèi)核)與等效的軟內(nèi)核相比具有更高的性能和更低的功耗。但現(xiàn)在我們又說如果在硬內(nèi)核處理器上運(yùn)行的軟件功能是個瓶頸，我們可以用可編程構(gòu)造來實現(xiàn)，這樣它就能提供更高的性能和更低的功耗。

明白這些之后，Microchip此次收購Microsemi的意圖就非常明顯了。好了，今天的調(diào)侃就到這里了，感謝到家的收看，請多多關(guān)注嵌入式ARM哦~