英國一名資深芯片工程師James W. Hanlon，盤點(diǎn)了當(dāng)前十大AI訓(xùn)練芯片。

并給出了各個(gè)指標(biāo)的橫向?qū)Ρ?，也是目前對AI訓(xùn)練芯片最新的討論與梳理。

其中，華為昇騰910是中國芯片廠商唯一入選的芯片，其性能如何，也在這一對比中有了展現(xiàn)。

Cerebras Wafer-Scale Engine

這一芯片于今年8月份正式面世，被稱為“史上最大AI芯片”，名為“晶圓級引擎”(Cerebras Wafer Scale Engine，簡稱WSE)。

其最大的特征是將邏輯運(yùn)算、通訊和存儲器集成到單個(gè)硅片上，是一種專門用于深度學(xué)習(xí)的芯片。

一舉創(chuàng)下4項(xiàng)世界紀(jì)錄：

晶體管數(shù)量最多的運(yùn)算芯片：總共包含1.2萬億個(gè)晶體管。雖然三星曾造出2萬億個(gè)晶體管的芯片，卻是用于存儲的eUFS。

芯片面積最大：尺寸約20厘米×23厘米，總面積46225平方毫米。

片上緩存最大：包含18GB的片上SRAM存儲器。

運(yùn)算核心最多：包含410,592個(gè)處理核心

之所以能夠有如此亮眼的數(shù)據(jù)，直接得益于其集成了84個(gè)高速互連的芯片，單個(gè)芯片在FP32上的峰值性能表現(xiàn)為40 Tera FLOPs，芯片功率達(dá)15千瓦，與AI集群相當(dāng)。

片上緩存也達(dá)到了18GB，是GPU緩存的3000倍;可提供每秒9PB的內(nèi)存帶寬， 比GPU快10,000倍。

晶片規(guī)模集成，并不是一個(gè)新的想法，但產(chǎn)量、功率傳輸和熱膨脹相關(guān)的問題使其很難商業(yè)化。在這些方面，Cerebras都給出了相應(yīng)的解決辦法：

為了解決缺陷導(dǎo)致良率不高的問題，Cerebras在設(shè)計(jì)的芯片時(shí)候考慮了1~1.5%的冗余，添加了額外的核心，當(dāng)某個(gè)核心出現(xiàn)問題時(shí)將其屏蔽不用，因此有雜質(zhì)不會導(dǎo)致整個(gè)芯片報(bào)廢。

Cerebras與臺積電合作發(fā)明了新技術(shù)，來處理具有萬億加晶體管芯片的刻蝕和通訊問題。

在芯片上方安裝了一塊“冷卻板”，使用多個(gè)垂直安裝的水管直接冷卻芯片。

Cerebras公司由Sean Lie(首席硬件架構(gòu)師)、Andrew Feldman(首席執(zhí)行官)等人于2016年創(chuàng)立。后者曾創(chuàng)建微型服務(wù)器公司SeaMicro，并以3.34億美元的價(jià)格出售給AMD。

該公司在加州有194名員工，其中包括173名工程師，迄今為止已經(jīng)從Benchmark等風(fēng)投機(jī)構(gòu)獲得了1.12億美元的投資。