根據(jù)韓國(guó)晶圓廠設(shè)備制造商的數(shù)據(jù)和TheElec收集的全球晶圓廠設(shè)備制造商的數(shù)據(jù)，截至7月份，晶圓廠設(shè)備的交貨時(shí)間已增加至平均14個(gè)月。

交期時(shí)間的延長(zhǎng)是由于芯片制造商增加了對(duì)晶圓廠的支出，以及全球范圍內(nèi)長(zhǎng)期芯片短缺導(dǎo)致設(shè)備制造商采購(gòu)芯片的時(shí)間也拉長(zhǎng)。

去年晶圓廠設(shè)備的交貨時(shí)間在三到六個(gè)月之間。今年第一季度平均延長(zhǎng)至10個(gè)月。截至今年 7 月，這一時(shí)間進(jìn)一步延長(zhǎng)，平均為 14 個(gè)月。知情人士稱，一些晶圓廠設(shè)備，交貨時(shí)間已經(jīng)超過(guò)兩年。

知情人士表示，前端流程設(shè)備的交貨時(shí)間通常較短，但平均交貨時(shí)間也超過(guò)一年。他們說(shuō)，一般設(shè)備的交貨時(shí)間處于歷史最高水平。

TheElec 還研究了世界頂級(jí)設(shè)備供應(yīng)商的交貨時(shí)間。截至 7 月，ASML 的 ArF 設(shè)備的交貨期為 24 個(gè)月；i-line 設(shè)備 18 個(gè)月；極紫外設(shè)備的使用時(shí)間為 18 個(gè)月。后端設(shè)備制造商 Disco 的設(shè)備交貨期在 12 到 15 個(gè)月之間。

8英寸（200mm）晶圓設(shè)備尤其供不應(yīng)求。這是因?yàn)橛捎诋a(chǎn)能短缺，他們的訂單激增。KLA 的覆蓋設(shè)備目前的交貨期為 14 個(gè)月。Ebara 和應(yīng)用材料公司的交貨時(shí)間分別為 14 個(gè)月和 13 個(gè)月。

Tokyo Electron、Hitachi High-Tech、Kokusai Electric、Advantest、Screen Semiconductor Solutions 和 Kulicke & Soffa 制造的設(shè)備的交貨時(shí)間都在 12 個(gè)月左右。Varian Semiconductors 和 Edwards 的停產(chǎn)時(shí)間約為 10 個(gè)月。知情人士說(shuō)，目前中國(guó)公司的焊線機(jī)供應(yīng)商的交貨時(shí)間超過(guò) 5 個(gè)月。

6 月，Lam Research 首席財(cái)務(wù)官 Doug Bettinger 還表示，該公司的設(shè)備交貨時(shí)間被推遲。 

知情人士說(shuō)，一些晶圓廠設(shè)備制造商發(fā)現(xiàn)很難采購(gòu)制造設(shè)備所需的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)。

他們說(shuō)，目前的芯片短缺已經(jīng)變得如此嚴(yán)重，以至于影響了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。他們補(bǔ)充說(shuō)，具有諷刺意味的是，需要更多的晶圓廠設(shè)備來(lái)制造更多的芯片，但沒(méi)有足夠的芯片來(lái)制造晶圓廠設(shè)備。

交貨時(shí)間的延遲也導(dǎo)致對(duì)二手晶圓廠設(shè)備的需求增加，因?yàn)樗鼈兊慕回洉r(shí)間相對(duì)較短。大多數(shù)使用過(guò)的晶圓廠設(shè)備使用先前設(shè)備的核心組件并將它們升級(jí)為可用。對(duì) 8 英寸二手設(shè)備的需求正在急劇增加。市場(chǎng)研究公司 VLSI Research 表示，2021 年上半年二手設(shè)備的價(jià)格比上一年平均上漲了 20%。

Lam Research 在第二季度電話會(huì)議上表示，其翻新設(shè)備業(yè)務(wù)（稱為客戶支持業(yè)務(wù)組）在第二季度也創(chuàng)下了 14 億美元的歷史最高銷售額。

晶圓廠設(shè)備的高需求和供應(yīng)不足預(yù)計(jì)將持續(xù)一段時(shí)間。據(jù) SEMI 稱，預(yù)計(jì) 2021 年晶圓廠設(shè)備支出將比上年增長(zhǎng) 15.5%，達(dá)到 700 億美元。該組織表示，這將在 2022 年再同比增長(zhǎng) 12%，達(dá)到 800 億美元以上。