今天無論是產(chǎn)業(yè)變革還是技術(shù)迭代都在不斷加速演進，也使得各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型進入了一個關(guān)鍵的十字路口。隨著企業(yè)數(shù)據(jù)空前增長和擴張，加上混合多云、5G和邊緣計算、AI以及HPC等新場景和新應(yīng)用的逐漸落地，給企業(yè)數(shù)據(jù)中心提出了更大的壓力。如何讓用戶獲得更高的數(shù)字化、智能化能力成了整個數(shù)據(jù)中心市場面臨的新機遇和新挑戰(zhàn)。

AMD自2017年“重返”數(shù)據(jù)中心市場之后，先是發(fā)布了基于全新“Zen”架構(gòu)的第一代AMD EPYC處理器“那不勒斯”，隨后在2019年8月又發(fā)布了第二代AMD EPYC處理器“羅馬”，再到第三代AMD EPYC處理器“米蘭”的亮相，可以說幾乎保持了每兩年就換代升級的節(jié)奏。AMD在數(shù)據(jù)中心市場也是大放異彩。

在2021年4月27日，AMD公布了2021年第一季度財報。財報顯示，2021年第一季度AMD營收同比猛增了93%，達到34.5億美元，其中來自企業(yè)、嵌入式和半定制化部門的收入為13.5億美元，同比增長286%。AMD還將2021財年的總體指引由此前的年增長37%調(diào)整為50%。其中預(yù)計第二季度的收入將約為36億美元，上下浮動1億美元，同比增長約86%，環(huán)比增長約4%，環(huán)比增長將主要受數(shù)據(jù)中心和游戲增長的推動。

據(jù)研究機構(gòu)Mercury Research公布的2021年一季度服務(wù)器市場數(shù)據(jù)顯示，AMD在x86市場份額達到了8.9％。而隨著采用“Zen 3”架構(gòu)代號“米蘭”的第三代AMD EPYC處理器發(fā)布，AMD將進一步擴大在服務(wù)器市場的競爭優(yōu)勢。在剛剛結(jié)束的Computex2021展會上，AMD也確認了“Zen 4”架構(gòu)核心將按計劃在2022年面世，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程，代號為“Genoa”的下一代AMD EPYC處理器也將按期推出。

近日，AMD全球副總裁兼中國區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經(jīng)理劉宏兵先生接受了《中國電子商情》的專訪，本次專訪暢談了AMD在數(shù)據(jù)中心市場產(chǎn)品演進路線和發(fā)展趨勢，以及如何看待數(shù)字化轉(zhuǎn)型大趨勢下業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)和機遇等話題。

據(jù)了解，劉宏兵先生于2018年加入AMD DESG數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門，目前擔任AMD全球副總裁兼中國區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經(jīng)理，負責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品的策略及營銷，并推動AMD在服務(wù)器垂直市場份額的增長。

此前，劉宏兵曾服務(wù)于思科系統(tǒng)中國有限公司，負責(zé)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大中華區(qū)業(yè)務(wù)。他在多家IT公司包括IBM，HP等工作長達20年以上，在半導(dǎo)體、自動化、網(wǎng)絡(luò)方面有著深入了解和豐富的經(jīng)驗。憑借深刻的技術(shù)洞察和客戶關(guān)系，以及組建全新業(yè)務(wù)的經(jīng)驗，之后劉宏兵先生加入AMD，并在短時間內(nèi)帶動服務(wù)器業(yè)務(wù)的迅速增長。

圖：AMD全球副總裁兼中國區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經(jīng)理劉宏兵

云計算、5G、AI、邊緣計算等新場景應(yīng)用落地，近年IT公司對服務(wù)器需求有哪些改變？

AMD自2017年宣布重返數(shù)據(jù)中心市場后，幾乎保持了每兩年就換代升級的節(jié)奏，隨著云計算、5G、AI、邊緣計算等新場景和新應(yīng)用的落地，您是如何看待數(shù)據(jù)中心市場的挑戰(zhàn)和機遇呢？

云計算、5G技術(shù)等新技術(shù)的普及和部署，都進一步對信息技術(shù)底層架構(gòu)的算力提出了更高的需求。比如5G技術(shù)實際上是提供了一個更高速更寬的數(shù)據(jù)傳輸通道，從而讓數(shù)據(jù)傳輸更實時高效。這也就催生了眾多圍繞5G的創(chuàng)新和應(yīng)用，比如視頻類應(yīng)用就得到了突飛猛進，可以在手機上觀看2K甚至是4K的高清電影視頻，還有現(xiàn)在非常流行的短視頻應(yīng)用等等。

像視頻類這樣的應(yīng)用會產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，就會對后臺數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力、計算能力提出很大的挑戰(zhàn)，對信息技術(shù)底層架構(gòu)的算力提出了更高的需求，需要實時地為應(yīng)用提供充足的算力支持。AMD今年發(fā)布的第三代AMD EPYC處理器，基于“Zen 3”架構(gòu)、采用先進的7nm制程，以超高核心數(shù)、高I/O帶寬、大內(nèi)存容量、高安全性等特征，能夠滿足新趨勢下各行業(yè)對更高算力的需求。

您曾服務(wù)于多家國際知名IT巨頭，從您的工作經(jīng)歷來看，這些年來IT公司對于服務(wù)器的需求有哪些改變？近兩年中國本土IT企業(yè)對服務(wù)器的需求集中在哪些方面？

近年來隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的興起，國內(nèi)企業(yè)和用戶普遍對算力有著前所未有的渴求，尤其是近兩年出現(xiàn)了遠程辦公的強大需求之后，不管是企業(yè)的數(shù)據(jù)中心，還是云計算，或者新興的數(shù)字化智能應(yīng)用，都對服務(wù)器的計算響應(yīng)能力、并行數(shù)據(jù)吞吐能力、安全性等等提出了更多的需求。當然，對于更低TCO或者是以更合適的價格、獲得盡可能高的算力的追求，是所有客戶都非?？粗氐?。這些方面都是AMD EPYC處理器的優(yōu)勢所在。

圖：AMD EPYC產(chǎn)品路線圖

數(shù)據(jù)中心市場競爭激烈，AMD的算力領(lǐng)跑之路如何加速？

目前數(shù)據(jù)中心市場競爭激烈，能否請您分享下AMD數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的升級路線以及發(fā)展趨勢呢？

我們所處的行業(yè)競爭一直都很激烈，這也是我們創(chuàng)新的動力。AMD將堅持以客戶為中心的創(chuàng)新，憑借超前的核心架構(gòu)和制程技術(shù)，不懈地追求性能增長和客戶總體擁有成本（TCO）的改善。

我們擬定了長期穩(wěn)定的路線圖規(guī)劃，旨在為各領(lǐng)域的合作伙伴和客戶帶來可預(yù)測的、按計劃提供的創(chuàng)新技術(shù)、超強性能和先進特性等。在過去幾年里，我們已經(jīng)按我們的承諾如期堅定地推進了這個路線圖，一步一個腳印地完美執(zhí)行了這個規(guī)劃，從2017年6月發(fā)布第一代的“那不勒斯”，到2019年8月發(fā)布第二代的“羅馬”，以及今年三月發(fā)布的第三代AMD EPYC處理器“米蘭”，不但按計劃如期向我們的合作伙伴和客戶交付了產(chǎn)品，還帶來了超強的性能。

在剛剛結(jié)束的Computex2021展會上，AMD也確認了“Zen 4”架構(gòu)核心將按計劃在2022年面世，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程技術(shù)，代號為“Genoa”的下一代AMD EPYC處理器也將按期推出。

AMD EPYC 7003系列CPU發(fā)布已經(jīng)三個多月了，能否分享下該產(chǎn)品的核心競爭優(yōu)勢和市場定位呢？

第三代EPYC處理器我們稱之為“AMD EPYC性能再突破”，它基于“Zen 3”架構(gòu)、采用先進的7nm制程，與上代產(chǎn)品相比，性能再次實現(xiàn)了突破，而且新增了很多創(chuàng)新特性，主要有下面四點：

◆ 單核性能超強：第三代AMD EPYC處理器每時鐘指令集（IPC）性能提升高達19%。最高頻率可達4.1GHz。

◆ 多核性能進一步增強：最多64顆“Zen 3”核心，以超強算力實現(xiàn)更高的HPC性能，更快的云計算性能。

◆ 主流市場高性價比：支持6通道內(nèi)存可以節(jié)省成本，向前兼容“羅馬”，支持平滑升級，帶來更快的企業(yè)級應(yīng)用。

◆ 超強的安全特性：集成的SEV-SNP和SEV-ES技術(shù)帶來超高等級的數(shù)據(jù)保護，為云客戶提供安全保障。

除了這些，第三代AMD EPYC處理器還擁有高I/O帶寬、大內(nèi)存容量等特征，并引入了全新級別的每核心高速緩存，L3緩存容量翻倍，繼續(xù)支持先講的PCIe 4.0連接等等。所有這些功能和特性結(jié)合起來，非常適合HPC、云計算和企業(yè)級客戶更快地完成更多的工作負載，提升業(yè)務(wù)產(chǎn)出。

AMD的EPYC處理器每一代為何都以意大利城市命名？這背后有什么故事嗎？

AMD的服務(wù)器產(chǎn)品研發(fā)代號一直都是以世界各地的城市命名的，比如中國城市“上海（Shanghai）”，也曾經(jīng)是2008年AMD四核皓龍（Opteron）服務(wù)器處理器發(fā)布時的研發(fā)代號。

AMD使用晶圓代工廠7nm工藝，能否分享下AMD在采用更先進工藝制程上的進展？

我們的下一個創(chuàng)新前沿陣地是在芯片設(shè)計中引入3D封裝技術(shù)，在剛剛結(jié)束的Computex2021展會上，AMD展示了首個3D chiplet技術(shù)應(yīng)用。這項封裝技術(shù)突破性地將AMD創(chuàng)新芯片架構(gòu)與3D堆疊技術(shù)相結(jié)合，并采用了業(yè)界前沿的混合鍵合方法，可提供超過2D芯片200倍的互連密度，與現(xiàn)有的3D封裝解決方案相比，密度可達15倍以上。通過與臺積電緊密協(xié)作，與目前的3D解決方案相比，3D chiplet這一超靈活的活性硅堆疊技術(shù)能耗更低。AMD將攜3D chiplet技術(shù)繼續(xù)打造先進的IP，并在前沿的制造和封裝技術(shù)方面繼續(xù)投資。

數(shù)字化浪潮下，年輕人更要“篤定目標，堅持不懈”

20多年的職場經(jīng)歷，您的心得和收獲是什么？在工作中有遇到哪些趣事呢？

篤定目標，堅持不懈，要有一股韌勁兒?；仡橝MD公司的創(chuàng)新之路可以發(fā)現(xiàn)，只有通過堅持不懈的持續(xù)創(chuàng)新，才能有今天超強的AMD EPYC產(chǎn)品，不管是先進的7nm制程，還是創(chuàng)新的“Zen 3”架構(gòu)，我們的第三代EPYC產(chǎn)品都可以給客戶帶來競爭上的優(yōu)勢。而且酒香還怕巷子深，不管你的產(chǎn)品有多好，都要去多嘗試，多給合作伙伴和客戶做推介，哪怕是碰壁了也要堅持，你永遠不知道下一扇門在何時何地打開。我們的AMD EPYC處理器剛發(fā)布的時候，客戶一開始接觸時會有疑問甚至是拒絕，但只要通過爭取做了初步測試之后，都會反過來主動要求跟我們合作，試過之后就完全接受了我們的產(chǎn)品，如果不堅持嘗試，就不會有這樣的機會。

在采訪的最后，想邀請您能否提供一些成長建議給從事電子行業(yè)的年輕人？

就像前面所說，年輕人更要“篤定目標，堅持不懈”。建立清晰明確的職業(yè)發(fā)展目標后，要像我們推進AMD EPYC產(chǎn)品路線圖那樣，按計劃一步一個腳印的，去推進自己的職業(yè)生涯規(guī)劃，只要目標是合理正確并有一定挑戰(zhàn)性的，就不要輕言放棄。數(shù)字化浪潮下，電子行業(yè)正處在發(fā)展的黃金時期，給各類人才尤其是年輕人提供了廣闊的發(fā)展空間，值得為之投入并不懈奮斗。