隨著全球多樣化的發(fā)展，我們的生活也在不斷變化著，包括我們接觸的各種各樣的電子產(chǎn)品，那么你一定不知道這些產(chǎn)品的一些組成，比如**。開(kāi)關(guān)電源，又稱交換式電源、開(kāi)關(guān)變換器，是一種高頻化電能轉(zhuǎn)換裝置，是電源供應(yīng)器的一種。

用于民熔開(kāi)關(guān)電源中的大多數(shù)開(kāi)關(guān)晶體管在全開(kāi)模式和全閉模式之間切換。這兩種模式具有低耗散的特性，并且切換之間的轉(zhuǎn)換將具有較高的耗散，但是時(shí)間很長(zhǎng)。簡(jiǎn)而言之，民熔開(kāi)關(guān)電源可節(jié)省能源，并產(chǎn)生較少的廢熱。 民熔開(kāi)關(guān)電源的高轉(zhuǎn)換效率是其主要優(yōu)點(diǎn)之一，并且民熔開(kāi)關(guān)電源具有較高的工作頻率，并且還可以使用體積小，重量輕的變壓器。民熔開(kāi)關(guān)電源的重量也將相對(duì)較輕。民熔開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制，軍事裝備，科研設(shè)備，LED照明等領(lǐng)域。

開(kāi)關(guān)電源的布局會(huì)影響其整體性能，EMI和散熱是兩個(gè)重要因素。讓我們?cè)谙旅娴男⌒驼n堂中分享相關(guān)示例。許多開(kāi)關(guān)電源的EMI和散熱性能都非常好，下面的開(kāi)關(guān)電源是其中的突出代表之一。

一、EMI要求

1.一次回路和二次回路分開(kāi)布置。

2.交流電路，功率因數(shù)校正電路，PWM電路，整流器電路，濾波電路，四個(gè)回路的面積越小越好：

(1)每個(gè)電路中的功率組件都盡可能靠近。 (2)電源線(兩條交叉線之間，干線和地線之間)彼此靠近。

3.控制IC應(yīng)盡可能靠近受控MOS晶體管。

4.控制IC周圍的組件應(yīng)盡可能靠近IC，尤其是直接連接到IC的組件，例如RT，CT電阻器，電容器等。校正網(wǎng)絡(luò)電阻器和電容器應(yīng)放置在相應(yīng)的附近。 IC的引腳。從RT，CT到引腳的線應(yīng)盡可能短。

5. PFC和PWM電路應(yīng)在單點(diǎn)接地。 IC外圍組件的接地應(yīng)首先連接至IC接地，然后連接至MOS的S極，然后從S極引至PFC電容器的負(fù)極。

6.反饋線應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離干擾源的引線(例如PFC電感器，PFC二極管引線，MOS晶體管)，并且不應(yīng)與它們平行。

7.數(shù)字地和模擬地應(yīng)分開(kāi)，地線間距應(yīng)滿足一定要求。

8.偏置繞組的返回線應(yīng)直接連接到PFC電容器的負(fù)極。

9.電源線應(yīng)短而寬，以減少損耗，提高響應(yīng)頻率并減小接收干擾的頻譜范圍。

10.在X電容器和PFC電容器的引腳附近，應(yīng)縮小銅帶的寬度，以充分利用電容器的濾波作用。

11.必要時(shí)，輸出濾波電容器可以與兩個(gè)小電容器并聯(lián)，以降低ESR。

12. pfcmos和D，pwmmos散熱器必須接地一次，以減少共模干擾。

13.交流電路應(yīng)遠(yuǎn)離PFC和PWM電路，以減少后者的干擾。

14.雙層PCB的上層應(yīng)盡可能寬，接地線應(yīng)盡可能多地布置在上層。

15.多層PCB應(yīng)使用一層作為接地線，一層使用作為電源線，以充分利用層間電容去耦并減少干擾。

16.變壓器次級(jí)側(cè)的散熱器和外部屏蔽層應(yīng)連接至次級(jí)接地。

17.應(yīng)在變壓器的一次接地和二次側(cè)接地之間或在直流正極和二次側(cè)接地之間連接一個(gè)電容器，以提供共模干擾的捷徑。

18.變壓器的內(nèi)部屏蔽層應(yīng)連接到初級(jí)側(cè)的直流正極，以抑制次級(jí)側(cè)的共模干擾。

二、散熱要求

1. PCB的整體布局應(yīng)充分考慮PCB的安裝姿勢(shì)和位置。在自然散熱的情況下，將PCB板垂直放置時(shí)，應(yīng)盡可能將熱量較大的電感器和變壓器放置在頂部，以免加熱其他散熱組件。如果將PCB板水平放置，則熱組件(例如小卡，MOS管等)應(yīng)遠(yuǎn)離電感器和變壓器。

2.散熱器的選擇應(yīng)考慮熱流的方向，有利于空氣對(duì)流;當(dāng)自然散熱時(shí)，牙齒應(yīng)朝上;強(qiáng)制通風(fēng)時(shí)，牙齒應(yīng)遵循風(fēng)向。

3.變壓器，電感器，整流器和其他高溫組件應(yīng)放置在出風(fēng)口或邊緣，以將熱量直接帶到外殼外部。

4.散熱片齒的方向應(yīng)順風(fēng)，以利于對(duì)流。

5.如有必要，應(yīng)在組件下方或附近穿孔PCB，以利于散熱。

6.諸如電解電容器和集成電路之類的熱組件應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。

7.高溫組件，例如變壓器，PFC電感器，濾波電感器等，不要太靠近以免燙傷。使溫度敏感部件遠(yuǎn)離這些部件。

在研究設(shè)計(jì)過(guò)程中，一定會(huì)有這樣或著那樣的問(wèn)題，這就需要我們的科研工作者在設(shè)計(jì)過(guò)程中不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，這樣才能促進(jìn)產(chǎn)品的不斷革新。