可定制熱管理解決方案為多樣化高溫場(chǎng)景提供持續(xù)性能改進(jìn)

臺(tái)北，臺(tái)灣, March 29, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- ATP電子，全球領(lǐng)先的專業(yè)存儲(chǔ)和內(nèi)存解決方案，宣布推出新的NVMe閃存及可定制的熱管理解決方案。熱管理解決方案同時(shí)使用硬件和固件組件，可防止過(guò)熱，同時(shí)確保最佳的持續(xù)性能，尤其是對(duì)于 NVMe 固態(tài)硬盤 （SSD） 和模塊，這些模塊在安裝在氣流很少或根本沒(méi)有氣流的緊湊型系統(tǒng)中時(shí)，以飛快的速度運(yùn)行。

帶有熱管理方案的NVME SSD產(chǎn)品
可定制的 ATP 熱管理解決方案包括用于 N600Si / N600Sc NVMe M.2 2280 模塊的銅箔型和鰭型散熱片選項(xiàng)，其容量高達(dá) 3.84 TB;及N600Si U.2 SSD 的控制器熱墊，容量可達(dá) 8 TB。建議用于在高溫下需要穩(wěn)定、持續(xù)讀寫(xiě)性能的應(yīng)用。
兩者都配備了突然掉電保護(hù) （PLP）、低密度奇偶校驗(yàn) （LDPC） ECC 算法、RAID 引擎支持和端到端數(shù)據(jù)路徑保護(hù)(end-to-end data path protection)。

ATP 熱管理 VS 傳統(tǒng)解決方案
大多數(shù) SSD 都配備了熱節(jié)流機(jī)制，當(dāng)達(dá)到一定溫度時(shí)，通過(guò)降低時(shí)鐘速度來(lái)冷卻設(shè)備。然而，這種機(jī)制通常會(huì)導(dǎo)致性能急劇下降，從而難以維持穩(wěn)定的性能。

ATP 熱管理解決方案結(jié)合了固件技術(shù)和硬件選項(xiàng)，以滿足客戶對(duì)不同使用案例和場(chǎng)景的獨(dú)特?zé)嵋螅瑫r(shí)確保即使在極端溫度變化時(shí)，可達(dá)到最佳持續(xù)性能。

與客戶的密切合作是此方案成功實(shí)施的關(guān)鍵亮點(diǎn)。首先，對(duì)系統(tǒng)/結(jié)構(gòu)和性能標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)估，仔細(xì)考慮用戶的應(yīng)用和規(guī)格，如溫度、氣流、機(jī)械設(shè)計(jì)、工作負(fù)載要求和其他相關(guān)因素。

由于氣流可能因風(fēng)扇和SSD位置而異，因此使用專有的 ATP 制造的迷你實(shí)驗(yàn)盒進(jìn)行模擬測(cè)試，以根據(jù)客戶的狀況盡可能準(zhǔn)確地重現(xiàn)熱環(huán)境。然后進(jìn)行必要的調(diào)整，以確保最優(yōu)的解決方案，來(lái)滿足要求。

熱管理解決方案根據(jù)大量密集的評(píng)估和模擬進(jìn)行定制。解決方案由以下組件組成：

• 自適應(yīng)熱控制 通過(guò) ATP 熱節(jié)流機(jī)制進(jìn)行，在性能和溫度之間提供微妙的平衡，而不是大幅降低性能。
• 硬件散熱片解決方案。 各種硬件散熱片選項(xiàng)（材料、尺寸、類型）可與每個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的機(jī)械限制相匹配。
• 垃圾回收 固件調(diào)試。 SSD內(nèi)的定期后臺(tái)刷新技術(shù)抵消了長(zhǎng)期垃圾回收過(guò)程導(dǎo)致的顯著性能下降。
  

通過(guò)將硬件和固件解決方案相結(jié)合，ATP NVMe SSD 與可定制的熱管理解決方案相結(jié)合，與標(biāo)準(zhǔn)熱節(jié)流相比（可能導(dǎo)致性能大幅下降的方案），可提供更高的持續(xù)書(shū)寫(xiě)性能。

完整的產(chǎn)品規(guī)格

*案例溫度，由 SMART 溫度屬性指示的復(fù)合溫度。
**在最高的順序?qū)懭胫迪?。可能因密度、配置和?yīng)用而異。