2021 年 1 月 19 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團今日宣布，擴大其通用64位微處理器(MPU)RZ/G2產品群，為廣泛的應用提供更強大的AI處理能力。擴展后的產品陣容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55內核打造的全新入門級MPU型號：RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。加上現有中高端RZ/G2E、RZ/G2N、RZ/G2M和RZ/G2H MPU，共有七款RZ/G2 MPU提供從入門級到高端設計的卓越擴展性。

全新RZ/G2L MPU基于Cortex-A55 CPU內核搭建，處理性能相比之前使用Cortex-A53內核的產品提升約20%，在AI應用的基本處理中速度提升約6倍。此外，新款MPU集成了攝像頭輸入接口、3D圖形引擎和視頻編解碼器，為人機界面(HMI)應用的復雜功能(如多媒體處理、GUI渲染和AI圖像處理)提供更經濟高效的支持。此外，MPU還具有Cortex-M33內核，無需外部微控制器(MCU)即可對傳感器數據采集等任務進行實時處理，從而降低整體系統(tǒng)成本。

瑞薩電子高級副總裁、物聯網及基礎設施事業(yè)本部SoC事業(yè)部負責人新田啟人表示：“將64位MPU用于AI和圖形HMI的處理已變得越來越普遍，這也增加了對易用且高性能MPU的需求。通過在RZ/G2中增加全新入門級產品，瑞薩正在加速Linux操作系統(tǒng)在高性能MPU上的應用，并在降低整體成本的同時助力創(chuàng)新，在HMI設備中提供更佳性能和增強功能?！?

Arm公司汽車及物聯網事業(yè)部高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示：“隨著AI對日常生活帶來的變革，需要更強大的設備運算能力才能為數十億個物聯網端點提供實時洞察。瑞薩電子將Arm技術整合至其最新的64位MPU中，使更高性能的物聯網設備可進行更多智能化處理，從而加速端點AI的普及。”

作為RZ/G系列的一部分，全新入門級RZ/G2L具備針對片上存儲器和外部DDR存儲器的數據錯誤檢查與糾正(ECC)保護功能，還提供經過驗證的Linux軟件包(VLP)——該工業(yè)級Linux帶有民用基礎設施平臺(CIP)Linux內核，可實現10年以上的支持保證及安全維護，可大幅降低未來的維護成本。此外，對安全功能的支持意味著客戶也可放心地將RZ/G2L MPU產品群應用于需要高可靠性和延長使用壽命的工業(yè)應用，從而加快產品上市。

對于可能需要更復雜AI功能的場景，瑞薩計劃通過其專有的AI加速器DRP-AI來增強RZ/G2L產品群的功能與性能。瑞薩將持續(xù)推出擁有更好引腳兼容性和軟件可復用性的產品，以減輕客戶在將來向其產品線中添加新產品版本時的開發(fā)負擔。

RZ/G2L產品群的關鍵特性

· Cortex-A55和Cortex-M33 64位CPU內核

– RZ/G2L和RZ/G2LC：雙核或單核Cortex-A55(1.2 GHz)及Cortex-M33

– RZ/G2UL：單核Cortex-A55(1.0 GHz)及Cortex-M33(可選)

· 3D圖形功能(Arm MaliTM-G31 GPU)(RZ/G2L和RZ/G2LC)

· 視頻編解碼器(H.264)(RZ/G2L)

· CAN接口，支持更快CAN FD協議(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)

· 千兆以太網(RZ/G2L和RZ/G2UL雙通道，RZ/G2LC單通道)

· 數據錯誤檢查與糾正(ECC)(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)

· 支持DDR4和DDR3L外部存儲器接口(RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL)

· 13mm2(RZ/G2LC、RZ/G2UL)、15mm2(RZ/G2L)和21mm2(RZ/G2L)BGA封裝

作為助力快速開發(fā)的一系列綜合解決方案，即“成功產品組合”的一部分，瑞薩電子還提供可靈活應用于客戶特定用例的電源電路參考設計。

供貨信息

全新MPU樣片即日起發(fā)售，計劃于2021年8月依次啟動量產。今日起接受評估板預訂并發(fā)布相關參考設計(電路圖和電路板布局數據)，客戶可以盡早開始評估RZ/G2L MPU產品群的應用。 此外，瑞薩目前正在開發(fā)針對RZ/G2L產品群優(yōu)化的電源管理IC(PMIC)產品，并計劃于2021年晚些時候發(fā)布。