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[導(dǎo)讀]高性能內(nèi)存和存儲集成于單個緊湊封裝中,加速智能手機(jī)的 5G 應(yīng)用

2020 年 10 月 21 日,中國上海 —— 內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.今日宣布量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝產(chǎn)品 uMCP5。美光 uMCP5 將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲集成在一個緊湊的封裝中,使智能手機(jī)能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型 5G 工作負(fù)載,顯著提升速度和功效。該款多芯片封裝產(chǎn)品搭載美光 LPDDR5 內(nèi)存、高可靠性 NAND 以及領(lǐng)先的 UFS3.1 控制器,實現(xiàn)了此前只在使用獨(dú)立內(nèi)存和存儲芯片的昂貴旗艦手機(jī)上才有的高級功能。uMCP5 的出現(xiàn)使諸如圖像識別、高級人工智能(AI)、多攝像頭支持、增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)和高分辨率顯示等最新技術(shù)能在中高端手機(jī)上予以普及,從而惠及更多的消費(fèi)者。

美光高級副總裁兼移動產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理 Raj Talluri 表示:“要將 5G 的潛力從宣傳層面變?yōu)楝F(xiàn)實,需要智能手機(jī)能夠應(yīng)對通過網(wǎng)絡(luò)和下一代應(yīng)用程序傳輸?shù)暮A繑?shù)據(jù)。我們的 uMCP5 在單個封裝中結(jié)合了最快的內(nèi)存和存儲,為顛覆性的 5G 技術(shù)帶來了更多可能,幫助消費(fèi)者從容應(yīng)對數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。”

美光量產(chǎn)全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封裝產(chǎn)品

美光 uMCP5 為 5G 生態(tài)系統(tǒng)帶來出類拔萃的速度和效率

本次發(fā)布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出樣的延續(xù),為移動市場設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn),成為首款使用最新一代 UFS NAND 存儲和低功耗 DRAM 的多芯片封裝產(chǎn)品。如今的智能手機(jī)需要存儲和處理海量數(shù)據(jù),這使基于 LPDDR4 的中端芯片組的內(nèi)存帶寬變得捉襟見肘,帶來的后果是視頻分辨率降低、出現(xiàn)影響體驗的延遲,以及部分功能受限。

借助 LPDDR5,美光將內(nèi)存帶寬從 3,733 Mb/秒大幅提高至 6,400 Mb/秒,即使在處理大數(shù)據(jù)量時,也可為移動用戶提供無縫、即時的體驗。

高通公司(Qualcomm)產(chǎn)品管理副總裁 Ziad Asghar 表示:“5G 為智能手機(jī)提供了前所未有的速度與云連接。我們很高興看到 uMCP5 面世,為新一代手機(jī)帶來符合 5G 速度的內(nèi)存,并保證了一流的游戲體驗、差異化的攝像頭、AI 功能,以及更快的文件傳輸。”

uMCP5 專為下一代 5G 設(shè)備而設(shè)計,能輕松快速地處理和存儲大量數(shù)據(jù),且無需在性能和功耗之間進(jìn)行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存和存儲使 uMCP5 能夠充分支持 5G 下載速度,并同時運(yùn)行更多應(yīng)用程序。

美光 uMCP5 的主要特性包括:

· 續(xù)航時間大幅延長:在 uMCP4 的成功基礎(chǔ)上,美光將 LPDDR5 內(nèi)存用于 uMCP5,實現(xiàn)了 5G 網(wǎng)絡(luò)的完全利用;與 LPDDR4 相比,功耗降低了近 20%。此外,美光的 UFS 3.1 功耗比其前代產(chǎn)品 UFS 2.1 減少 40%。對于智能手機(jī)用戶而言,即使在使用耗電的多媒體應(yīng)用程序或數(shù)據(jù)密集型功能(如 AI、AR、圖像識別、游戲、沉浸式娛樂等)時,也能有更長的續(xù)航時間。

· 下載速度快:與美光此前基于 UFS 2.1 的解決方案相比,美光 uMCP5 釋放了 5G 性能的全部潛力,持續(xù)下載速度可以加快 20%。

· 耐用度提升:美光 uMCP5 NAND 的耐用度提升了約 66%,可以允許 5,000 次擦寫,成倍增加了設(shè)備的可擦寫次數(shù)和數(shù)據(jù)量,而不會降低設(shè)備性能。即使對于重度手機(jī)用戶而言,也能有效延長智能手機(jī)的使用壽命。

· 業(yè)界領(lǐng)先的帶寬:采用 uMCP5 的設(shè)備最高將支持 6,400 Mb/s 的 DRAM 帶寬,與上一代 LPDDR4x 的 4,266 Mb/s 帶寬相比,增加了 50%。這使移動用戶可以同時運(yùn)行多個應(yīng)用程序而不會影響體驗。增加的帶寬也使智能手機(jī)中的 AI 計算攝影獲得了更高質(zhì)量的圖像處理,為用戶帶來專業(yè)的攝影能力。美光是業(yè)界首家支持全速 LPDDR5 的供應(yīng)商。

最新閃存性能:美光 uMCP5 還采用了最快的 UFS 3.1 存儲接口,與其上一代 UFS 2.1 產(chǎn)品相比,順序讀取性能提高了一倍,寫入速度加快了 20%。

節(jié)省空間的緊湊設(shè)計:美光利用其多芯片封裝專業(yè)知識以及所掌握的制造和封裝技術(shù),以最緊湊的尺寸設(shè)計 uMCP5,從而實現(xiàn)了更纖薄、更靈活的智能手機(jī)設(shè)計。與獨(dú)立版本的 LPDDR5 和 UFS 解決方案相比,美光 uMCP5 多芯片封裝可節(jié)約 55% 的印刷電路板空間。節(jié)省的空間使手機(jī)制造商能夠最大限度地提升電池容量或增加其他功能,例如攝像頭、手勢元件或傳感器。美光可提供高達(dá) 12 GB LPDDR5 和 512 GB NAND 的多個容量配置選擇。

美光 uMCP5 的供應(yīng)情況

uMCP5 現(xiàn)在已經(jīng)可以批量生產(chǎn),有四種不同的密度配置:128+8 GB,128+12 GB,256+8 GB 和 256+12 GB。

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