降低OGS觸控模組成本成觸控筆電低價(jià)核心策略
觸控筆電雖然充滿新意,但偏高的定價(jià)一直成為銷售無(wú)法突破的阻力。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下光電事業(yè)處 WitsView 表示,降低產(chǎn)品售價(jià)將成為今年推廣觸控筆電的策略核心,而降低 OGS 觸控模組的成本,則成為目標(biāo)能否達(dá)成的關(guān)鍵。除了關(guān)鍵零組件降價(jià)與生產(chǎn)良率提升,材料與架構(gòu)選擇上同樣有助于壓縮OGS成本。
WitsView研究協(xié)理邱宇彬分析,拿同樣搭載觸控模組的平板電腦與智能手機(jī)來(lái)做比較,筆電最大的差異在于多半在定點(diǎn)使用,移動(dòng)操作的機(jī)會(huì)少了,自然也減低裝置掉落的風(fēng)險(xiǎn)。另一方面,也因?yàn)橛|控模組被妥善的保護(hù)在機(jī)殼之內(nèi),筆電對(duì)OGS觸控模組的強(qiáng)度要求明顯低于其他手持式裝置,這讓價(jià)格便宜的鈉鈣玻璃(Soda-lime Glass)順勢(shì)成為筆電OGS玻璃材料的主流。反之如康寧Gorilla等一向在保護(hù)玻璃市場(chǎng)無(wú)往不利的鋁硅酸鹽玻璃(Alkali-Aluminosilicate Glass),現(xiàn)階段也因?yàn)閮r(jià)格比起鈉鈣玻璃多出4~5倍,在成本掛帥的氣氛下推廣并不順?biāo)臁?/p>
除此之外,為了補(bǔ)償OGS強(qiáng)度因應(yīng)而生的二次強(qiáng)化制程,在筆電上也因?yàn)镺GS切邊多被機(jī)殼包覆而非呈現(xiàn)外露的狀態(tài),對(duì)二強(qiáng)需求的比例也跟著降低。單純來(lái)自玻璃選擇與二強(qiáng)制程的省略,就牽動(dòng)筆電OGS 3到5美元的成本差異,對(duì)品牌商而言,無(wú)疑是節(jié)省成本最快速的捷徑。
邱宇彬另外指出,全貼合(Direct Bonding)的采用同樣影響觸控筆電成本甚巨。相對(duì)于框貼(Air Bonding),全貼合一方面有助于顯示效果的提升,一方面也有減少厚度的好處,然而,由于全貼合制程未臻成熟,在良率80~90%的基礎(chǔ)下,加計(jì)面板與觸控模組良損金額后,現(xiàn)階段筆電產(chǎn)品全貼合平均報(bào)價(jià)高達(dá)每吋1.2美元,相較于框貼僅2~4美元的成本而言,4~6倍的差異讓不少品牌選擇暫時(shí)放棄全貼合改就框貼。今年雖有面板廠利用100%全貼合的方式推廣自家面板加觸控的解決方案,但整體來(lái)說(shuō),成本偏高的全貼合在今年筆電的採(cǎi)用比重仍屬相對(duì)少數(shù),預(yù)估僅有34%的水準(zhǔn)。
WitsView表示,品牌逐漸意識(shí)到觸控筆電市場(chǎng)要能打開,經(jīng)濟(jì)合理的定價(jià)比起高階精品的定位要來(lái)得實(shí)際。觸控筆電的額外成本增加幾乎全數(shù)自于觸控模組,因此OGS觸控模組朝平價(jià)經(jīng)濟(jì)取向發(fā)展,對(duì)加速觸控筆電市場(chǎng)的普及化絕對(duì)有其正面助益。