—最新調制解調器技術作為首個商用解決方案，率先為FDD和TDD提供全球4G LTE Advanced 40MHz載波聚合，下載速率最高達300 Mbps—

　　2013年11月20日，紐約——美國高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國高通技術公司推出其第四代3G/LTE多模解決方案，包括最新的調制解調器芯片組Qualcomm Gobi™ 9x35和射頻收發(fā)芯片Qualcomm WTR3925，帶來行業(yè)領先的4G LTE Advanced 移動寬帶連接。這兩款產品屬于美國高通技術公司第四代3G/LTE多模解決方案，在性能、功耗和印刷電路板面積要求方面都有顯著提升。

　　Qualcomm Gobi 9x35是首款發(fā)布的基于20納米工藝的蜂窩調制解調器，支持LTE TDD和FDD Category 6網絡上最高40MHz的全球載波聚合部署，下載速率最高可達300Mbp。Gobi 9x35支持向后兼容，能夠支持所有其他主要蜂窩技術，包括雙載波HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。Qualcomm WTR3925是首款發(fā)布的基于28納米制程的射頻收發(fā)芯片，也是美國高通技術公司首個支持3GPP批準的所有載波聚合頻段組合的單芯片載波聚合射頻解決方案。WTR3925芯片與Gobi 9x35芯片組及Qualcomm RF360™前端解決方案一起，將帶來移動行業(yè)首個全球單一SKU的LTE平臺。

　　美國高通技術公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁CrisTIano Amon表示：“我們很興奮推出第四代3G/LTE多模連接解決方案，進一步擴展我們的產品組合。這些產品不僅擴展了我們行業(yè)領先的Gobi產品路線圖，還推動設計出能夠連接到全球最快的4G LTE Advanced網絡且更薄、更高效的移動終端。”

　　Gobi 9x35和WTR3925經過專門設計，功耗更低且占據更小的印刷電路板面積，延續(xù)了更緊密集成、更小尺寸和更高性能的趨勢。Gobi 9x35的40MHz載波聚合技術，結合WTR3925的全面載波聚合頻段支持，使網絡運營商能夠在所有3GPP批準的帶寬組合（包括5 MHz、10 MHz、15 MHz和20 MHz）中整合分散的頻譜，增加網絡容量，為更多用戶帶來更好的終端用戶體驗。WTR3925還集成Qualcomm IZat™定位平臺，旨在提供無縫的全球定位服務。

　　對OEM廠商來說，Gobi 9x35調制解調器和WTR3925芯片相結合，提供強大的單一平臺，可用于在全球范圍內更快地推出LTE Advanced終端。這些解決方案支持速度提升兩倍的LTE Advanced、最高300 Mbps的CAT 6以及雙載波HSUPA和雙頻段多載波HSPA+。

　　預計Qualcomm Gobi 9x35調制解調器和WTR3925芯片將于明年年初開始向客戶出樣。

　　關于美國高通公司

　　美國高通公司（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業(yè)，包括高通技術許可業(yè)務（QTL）和其絕大部分的專利組合。美國高通技術公司（QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營美國高通公司所有的工程、研發(fā)活動以及所有產品和服務業(yè)務，其中包括其半導體業(yè)務QCT。25年多來，美國高通公司的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數字通信的演進，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。欲了解更多信息，請訪問美國高通公司網站，博客和微博。