近期有媒體在微博曝光，稱已經(jīng)拿到榮耀8X的前置面板，采用柔性COF封裝工藝。

那么，什么是COF封裝工藝？采用COF封裝工藝，能對手機(jī)產(chǎn)生多大的改變？我們一起來看一下。

COF封裝指的是Chip On Film，將驅(qū)動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。對應(yīng)的普通COG封裝技術(shù)，是將驅(qū)動IC固定在屏幕玻璃上。

目前大多的手機(jī)屏幕采用COG封裝，顯示區(qū)域下面還要伸出來一部分放IC等器件，因此手機(jī)的上面，或者下面，在屏幕之外，才需要額外的空間。出于美學(xué)考慮，往往手機(jī)廠商會選擇額頭+下巴的對稱設(shè)計。

目前最新一代的蘋果iPhone X如之前爆料所述，蘋果公司首次采用OLED材質(zhì)屏幕的產(chǎn)品，同樣驚艷的是屏占比，iPhoneX得益于采用三星柔性O(shè)LED特有COF封裝工藝，背板使用的材料和排線一樣，可以180度彎折。

如果榮耀8X真的采用COF工藝，外觀將能做到和iPhone X一樣驚艷。前面板將非常完整，如果沒有結(jié)構(gòu)光的前置劉海，榮耀可以將劉海做到更小，甚至是美人尖屏幕。當(dāng)然，本人更加期待榮耀8X用上鉆孔屏+COF封裝工藝。

近期有消息稱，華為正在跟顯示屏廠商配合，設(shè)計一款顯示屏上挖孔，把前攝像頭模組放置到全面屏可視區(qū)的產(chǎn)品。

另外，除深天馬、華星光電外，京東方也在積極送樣面內(nèi)挖孔的“挖孔屏”，終端廠商同樣把這些“挖孔屏”與屏下指紋技術(shù)結(jié)合在一起進(jìn)行配置。