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隨著Intel發(fā)布Comet Lake-S，他們和AMD在CPU市場(chǎng)上面的競(jìng)爭(zhēng)全面進(jìn)入到了下一階段?，F(xiàn)在，兩家都還沒有明確公布下一步的產(chǎn)品走向，但已經(jīng)有必要為大家整理一下兩家從今年到后年，也就是2022年的CPU路線圖了。

本文基于各種各樣的消息、泄漏匯總而成。

Intel方：Rocket Lake和Tiger Lake將撐起明年

Intel這邊由于受到制程工藝的拖累，目前處于明顯的競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)狀態(tài)，但家大業(yè)大的Intel還是會(huì)按照原先訂好的路線圖更新下去。目前公開的下一代架構(gòu)有移動(dòng)端的Tiger Lake。

Tiger Lake是Intel制程-架構(gòu)-優(yōu)化（PAO）三步走戰(zhàn)略的優(yōu)化步，在夭折的Cannon Lake上，Intel實(shí)際完成了制程的升級(jí)，開啟了自己的10nm時(shí)代，同時(shí)還完成了內(nèi)核微架構(gòu)與CPU整體架構(gòu)的解耦，內(nèi)核微架構(gòu)的代號(hào)不再與CPU架構(gòu)代號(hào)相同，而是有了自己專門的名字，比如Ice Lake使用的是名為Sunny Cove的內(nèi)核微架構(gòu)。而Tiger Lake將會(huì)使用Sunny Cove的下一代，Willow Cove內(nèi)核。

在Intel的2018年架構(gòu)日活動(dòng)上面，他們公開了未來幾年的內(nèi)核微架構(gòu)路線圖，可以看到Willow Cove相較于Sunny Cove會(huì)有三大改動(dòng)：緩存重設(shè)計(jì)、新的晶體管優(yōu)化和安全特性。第一點(diǎn)我們已經(jīng)在各種測(cè)試軟件的識(shí)別中看到了，Tiger Lake的L2和L3都明顯變大了，單核L2緩存從512KB放大到1.25MB，而L3也增長(zhǎng)到了每核心3MB。

而在桌面端，Intel計(jì)劃推出一代仍舊使用14nm制程的Rocket Lake來完成內(nèi)核微架構(gòu)的升級(jí)，Intel桌面處理器那停滯已久的IPC終于要出現(xiàn)提升了，不過現(xiàn)在對(duì)于Rocket Lake具體使用的內(nèi)核微架構(gòu)有兩種說法，一種稱它使用的是Sunny Cove，另一種稱它使用的是Willow Cove，不管怎么樣，有提升總歸是好的。

根據(jù)目前各種泄漏的情況來看，Rocket Lake-S的功耗水平還是會(huì)在一個(gè)相當(dāng)高的水平，畢竟不管是Sunny Cove還是Willow Cove，它的內(nèi)核都大了不止一個(gè)size，而因?yàn)閱蝹€(gè)核心占據(jù)的面積更大了，為了保證產(chǎn)量和良率，桌面級(jí)的Rocket Lake-S將會(huì)把單顆處理器的最大核心數(shù)量限制在8個(gè)。

Tiger Lake將會(huì)在今年晚些時(shí)候正式登場(chǎng)，預(yù)計(jì)在年末的時(shí)候我們就應(yīng)該能看到不少使用Tiger Lake平臺(tái)的新筆記本了。而Rocket Lake-S不出意外的話會(huì)在明年第二季度登場(chǎng)，接替目前的Comet Lake-S。

而再往后……Alder Lake將會(huì)登場(chǎng)，傳說中，它將使用8+8的大小核組合的配置，大核使用Willow Cove的下一代，代號(hào)為Golden Cove的內(nèi)核微架構(gòu)，而小核應(yīng)該會(huì)使用Tremont的下一代，代號(hào)為Gracemont的微架構(gòu)。它將會(huì)把類似big.LITTLE的思路帶上高性能x86平臺(tái)，而它的工藝應(yīng)該是會(huì)換上10nm了。

Alder Lake往后，已經(jīng)有一代Meteor Lake出現(xiàn)在Intel目前的驅(qū)動(dòng)文件中了，據(jù)信它將會(huì)使用7nm工藝。

AMD方：Zen 3和各種各樣的APU

AMD方面的新產(chǎn)品還是比較明確的，他們接下來馬上要發(fā)布的產(chǎn)品應(yīng)該是Matisse Refresh，也就是幾款當(dāng)前熱賣Zen 2處理器的頻率升級(jí)版，據(jù)信它們將會(huì)擁有XT的型號(hào)后綴。然后就是桌面版的Renoir處理器，它可能會(huì)和Matisse Refresh一起登場(chǎng)，也可能會(huì)在晚些時(shí)候的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)推出。

以上兩個(gè)系列并不存在于AMD官方公開的資料上，公開的資料上只有Zen 3架構(gòu)與新一代處理器的時(shí)間表，可以看到今年年內(nèi)AMD將會(huì)推出新一代基于Zen 3的處理器，代號(hào)為Vermeer，目前從各種渠道可以得知的是，Zen 3的單線程性能會(huì)有兩位數(shù)級(jí)別的提高，這意味著它肯定不只是改個(gè)CCX結(jié)構(gòu)那么簡(jiǎn)單，內(nèi)核微架構(gòu)也會(huì)有較大的升級(jí)。

再來說說AMD在移動(dòng)市場(chǎng)的布局。日前有一份對(duì)AMD未來處理器路線圖的整合表格，我們來看一下，數(shù)據(jù)來自于@KOMACHI_ENSAKA：

在這張表格中對(duì)我們比較有用的是明年在MSDT和APU上的布局，可以看到明年AMD布局了名為Cezanne的APU，再往后就是代號(hào)為Rembrandt的新APU，不過表格沒有標(biāo)記出他們具體會(huì)采用什么樣的架構(gòu)，但我們拿到了最新的消息，來自匿名線人。

Cezanne將會(huì)采用Zen 3+Vega 7的組合，而不是傳聞中的RDNA 2，它會(huì)繼續(xù)使用臺(tái)積電N7制程，與Renoir一樣，它會(huì)有低壓和標(biāo)壓兩種版本。

Rembrandt則是一次超大更新，CPU架構(gòu)會(huì)用上Zen 3+，而GPU則是終于擺脫Vega架構(gòu)，換用RDNA 2，在制程方面，它會(huì)更新到臺(tái)積電的6nm，也就是N7的優(yōu)化版制程，并且會(huì)支持DDR5、LPDDR5，另外，USB4和PCIe 4.0兩個(gè)新總線也將會(huì)在這代架構(gòu)上面可用。

AMD還在超低壓規(guī)劃了一款名為Van Gogh（梵高）的處理器，它就像是PS5、Xbox Series X定制處理器的精簡(jiǎn)版，同樣采用Zen 2+RDNA 2的架構(gòu)，但TDP限制在9W，面向輕薄移動(dòng)設(shè)備。

如果用一張路線圖來簡(jiǎn)單表示AMD在桌面CPU和APU上的布局，可以是這樣，不過不能保證時(shí)間點(diǎn)一定是正確的。

總結(jié)：CPU市場(chǎng)風(fēng)云變換

在未來兩年的CPU市場(chǎng)中，不出意外的話，Intel將會(huì)經(jīng)歷一段相對(duì)要弱勢(shì)一些的時(shí)期，被制程工藝嚴(yán)重拖累的他們太晚才決定把新內(nèi)核放到桌面處理器上，致使自家桌面處理器在同頻下已經(jīng)開始不占優(yōu)，究竟Rocket Lake-S能夠挽回多少還是個(gè)未知數(shù)，而移動(dòng)市場(chǎng)上，Tiger Lake與經(jīng)過優(yōu)化的10nm+制程能不能讓能耗比好看一點(diǎn)也還是個(gè)迷。

AMD方面對(duì)路線圖的執(zhí)行還是比較好的，今年年末我們應(yīng)該就會(huì)看到Zen 3處理器，而有了Renoir成功的鋪墊，明年的移動(dòng)端市場(chǎng)上，將會(huì)有更多的廠商選擇使用APU。