晶電表示大型背光MiniLED可望在明年至2021年出現(xiàn)
6月20日,晶電召開股東會。盡管去年因市場競爭激烈、稅后虧損約4.56億元(新臺幣,下同),不過公司仍以資本公積發(fā)放現(xiàn)金給股東每股0.3元。
展望2019年,晶電董事長李秉杰指出,今年還是會積極發(fā)展高端UVC LED、Mini LED、Micro LED、VCSEL(垂直共振腔面射型雷射,Vertical-Cavity Surface-EmitTIng Laser),但預(yù)計(jì)新事業(yè)的貢獻(xiàn)還要一些時間才會較明顯。
UVC LED方面,李秉杰認(rèn)為,短期內(nèi)對業(yè)績還不會有非常大的影響,未來有非常大的應(yīng)用,例如智慧家電、居家照明等等,都有UVC發(fā)揮空間。但是要推廣應(yīng)用還需要成本下降,以及說服客戶。公司已有一些研發(fā)成果,然而發(fā)酵需要時間。今天的營業(yè)額是好幾年來投入研發(fā)的成果。
Mini LED和Micro LED方面,總經(jīng)理范進(jìn)雍表示,今年對晶電的Mini LED來說,是“很好的年”,有許多項(xiàng)目正在進(jìn)行中,且已有終端客戶使用晶電的Mini LED產(chǎn)品,開發(fā)出全世界最小間距的顯示屏,估明年Mini LED將占晶電藍(lán)光LED產(chǎn)能約2至3成。董事長李秉杰認(rèn)為,Mini LED的應(yīng)用將在2020至2022年,出現(xiàn)較明顯變化,大型背光Mini LED可望在明年至2021年出現(xiàn),至于Micro LED 推展,可能要再向后推遲1至2年。
不過,在Mini LED和Micro LED這塊,晶電面臨的是商業(yè)模式的改變,過去客戶都是封裝廠,但因?yàn)楫a(chǎn)品特性之故,未來客戶會是系統(tǒng)廠,因此公司投入發(fā)展模塊技術(shù)。將來如果發(fā)展出Mini LED電視,LED芯片必須搭載于玻璃基板上,在此狀況下必須擁有一些玻璃/面板的技術(shù)。
此外,晶電也成立了全資子公司晶成半導(dǎo)體,投入晶圓代工,主要產(chǎn)品是VCSEL和其他電子元件。該公司今年1月已與砷化鎵廠環(huán)宇 - KY簽署策略合作協(xié)議,晶成半導(dǎo)體將提供環(huán)宇6吋晶圓代工服務(wù),而環(huán)宇與其子公司,將提供三五族化合物半導(dǎo)體制程技術(shù)支援??偨?jīng)理范進(jìn)雍表示,今年已取得VCSEL感測訂單并開始出貨,但要放量還需時間。目前在進(jìn)階式開關(guān)已有一定市占率,不過,在更高階的ToF(飛時測距)應(yīng)用方面,也還在努力中,預(yù)估還要1年后才可望正式推出。對于雙方合作進(jìn)度,范進(jìn)雍說,目前兩邊均在檢視各自技術(shù),還有哪些需要調(diào)整,預(yù)計(jì)相關(guān)盤點(diǎn)將在今年告一段落,明年策略合作效益將會更明顯。