松下和大日本印刷先后宣布投產銅布線薄膜，兩家公司都預定在2013年內開始量產，其中大日本印刷預計銅布線薄膜業(yè)務的2014年度銷售額將達到50億日元。分析人士認為，銅布線薄膜技術適用于大尺寸產品，且成本相對較低，一旦量產，將對OGS(在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及傳感器的技術)在大尺寸觸控的主導地位造成沖擊。

上半年樂觀預期落空

觸摸屏行業(yè)技術路徑多變，從最早的電阻屏進化到GG觸摸屏、OGS、GFF等，再到蘋果iPhone5推出In-cell觸摸屏，每一次技術或制程的改變，都會對觸摸屏相關公司造成沖擊。

2013年以來，市場預期超極本滲透率有望達到20%，超極本觸控方案將以OGS或GG為主，使得A股相關公司如長信科技、萊寶高科被市場所熱捧。

但從最新情況來看，臺灣筆記本廠商宏碁、華碩已經調低下半年超極本出貨量，2013年超極本滲透率可能在10%-15%之間。新出的超極本觸控方案以GFF居多，隨著MetalMesh制程改進，GFF性價比會進一步提高，取代OGS主導地位的可能性越來越大。

傳統(tǒng)觸控企業(yè)或受沖擊

有技術工程師表示，MetalMesh銅布線鍍膜更適合大尺寸觸控，MetalMesh是一種新的觸摸屏制程方式，把金屬線做在PET基膜上面形成觸控Sensor，目的是用來取代傳統(tǒng)ITOFilm等導電材料。

MetalMesh近來之所以被廠商相中，并被視為是下一階段的重要觸控技術，主因是MetalMesh具備低阻抗優(yōu)勢，其阻抗大約僅5-10歐姆。相比較而言，玻璃觸控感測器的阻抗大約是50-100歐姆。阻抗太高，雜訊就會比較多，亦即訊號源干擾較多。目前松下產品的薄膜電阻為0.1～0.5歐姆，最大可支持84英寸的觸摸面板。該公司認為，在數(shù)字標牌、電子黑板和娛樂設備等采用大尺寸顯示屏的用途中，可以充分發(fā)揮銅布線薄膜的優(yōu)點。

銅布線薄膜雖然電阻較小，但存在布線被看到的問題。如果寬度較大，肉眼就能看到布線，影像的觀看性能也會下降。一般而言，如果布線寬度在5m以下的話，那么肉眼就無法看到銅絲。據了解，通過持續(xù)的工藝改進，大日本印刷已經可以把銅鍍膜布線寬度做到3m，而松下可以做到5m(厚度為2m)，這對于銅鍍膜布線市場化推廣意義重大。

MetalMesh目前處于推廣初期，由于良品率和布線問題仍然存在，短期內取代目前主流的GG、OGS的ITO鍍膜方式不太現(xiàn)實，但長遠來看則會在大尺寸觸控領域對OGS或GG方案形成沖擊。

A股公司中，長信科技和萊寶高科或被沖擊。長信科技2011年參股昊信光電43%股權，擁有國內唯一的五代線，以GG觸控方案為主。此前市場預期昊信光電年產能為15萬片(大片)，2013年利潤占比在10%左右。萊寶高科增發(fā)投向重慶5代線，以OGS方案為主，光刻及鍍膜設備采購自日本，已經到達重慶并開始安裝，預計8月份開始投產，按照正常的爬坡進度，預計2014年開始貢獻利潤。目前長信科技和萊寶高科對應2013年動態(tài)PE分別為28倍和31倍，估值在電子行業(yè)中處于中間水平。