中國智能手機(jī)大廠華為宣布，日前新出5G手機(jī)預(yù)購已經(jīng)沖上100萬支，華為目前唯一支持SA/NSA的5G雙模手機(jī)華為Mate 20 X （5G）預(yù)約量突破100萬支，將于今（16）日天10時(shí)正式發(fā)售。接下來，三星、小米、華為、中興、vivo都將劍指5G手機(jī)，龐大的終端出籠，已經(jīng)拉動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈新增需求潮涌現(xiàn)。

華為心聲社區(qū)指出，華為商城預(yù)約人數(shù)在15日下午3時(shí)已經(jīng)達(dá)到32.7萬，京東商城華為官方旗艦店預(yù)約人數(shù)超過24.4萬，天貓華為官方旗艦店預(yù)約人數(shù)超過24.3萬，蘇寧易購華為官方旗艦店預(yù)約人數(shù)9.5萬。

除了三星、華為和小米外，下周Vivo也將發(fā)布首款5G手機(jī)，帶旺手機(jī)零組件供應(yīng)者營運(yùn)。

華創(chuàng)證券分析指出，隨著下半年5G建設(shè)全面鋪開，明年起有望迎來新一波智能手機(jī)5G升級(jí)和換機(jī)熱潮。從射頻天線等核心環(huán)節(jié)工藝材料數(shù)量顯著升級(jí)，到5G手機(jī)功能創(chuàng)新拉動(dòng)相應(yīng)零部件變革，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)有望迎來新一輪成長期。據(jù)Strategy Analytics預(yù)測，5G智能手機(jī)出貨量將從2019年的200萬臺(tái)增加到2025年的15億臺(tái)，年復(fù)合增長率為201%。

這些手機(jī)大廠紛紛推出5G手機(jī)，將拉動(dòng)整個(gè)電子零器件供應(yīng)需求，包括晶圓制造、封裝測試、光學(xué)鏡頭和模塊，第三代半導(dǎo)體與電池等總體需求攀升。

芯片大廠紛紛完成5G獨(dú)立組網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)通話對(duì)接與測試，并推出5G系統(tǒng)單芯片，以半導(dǎo)體工藝來說，多用7納米制程生產(chǎn)已經(jīng)是基帶芯片的門檻，預(yù)計(jì)更多芯片廠家大量將于2020年手機(jī)量產(chǎn)，加速5G滲透率，搶占5G智能手機(jī)商機(jī)。

天風(fēng)證券研報(bào)稱，從二季度情況看，消費(fèi)電子公司業(yè)績普遍存在下滑跡象，但是部分公司依舊實(shí)現(xiàn)同比高增長，市場份額爭奪成為業(yè)績?cè)鲩L的主要原因，三季度消費(fèi)電子將進(jìn)入新一輪的增長周期。同時(shí)，5G終端換機(jī)周期到來，明年將進(jìn)入增長期。分析報(bào)告顯示，5G硬體投資主要包括基站、核心網(wǎng)絡(luò)、5G CPE和5G 手機(jī)，其中SA獨(dú)立組網(wǎng)將是5G核心網(wǎng)絡(luò)重要內(nèi)容。

報(bào)告表示，400G交換器所需要PCB因?yàn)椴捎迷O(shè)計(jì)更復(fù)雜的的36層板，預(yù)期PCB單價(jià)約較100G交換器增加60%到80%，毛利率約為25%到35%，報(bào)告預(yù)期到2020年，400G交換器PCB產(chǎn)值可望年成長到20億美元到22億美元。

由于看好400G交換器發(fā)展，部分業(yè)者也已經(jīng)推出400G光學(xué)模組，深耕5G應(yīng)用，系統(tǒng)模塊封裝廠也將跨入量產(chǎn)100G和400G光收發(fā)模塊系統(tǒng)級(jí)封裝。

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