高通在全球手機芯片及調制解調器（基帶芯片）領域的成就有目共睹。如今，高通正在積極將自身的優(yōu)勢擴展至射頻前端相關領域。

濾波器是射頻前端的核心組件，主要用于將手機發(fā)射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來。濾波器包括聲表面濾波器(SAW)、體聲波濾波器(BAW)、MEMS濾波器和IPD等，其中SAW和BAW是應用最為廣泛的濾波器種類。

今日，高通宣布其在表面濾波器(SAW)領域取得了一項突破式創(chuàng)新--推出ultraSAW薄膜式射頻濾波器技術。據悉，高通此次推出的ultraSAW濾波器能夠實現將插入損耗提升整整1分貝（dB），在2.7GHz以下頻段范圍內可以提供比與之競爭的體聲波（BAW）濾波器更高的性能。

高通推出的ultraSAW濾波器的主要特點是：出色的發(fā)射、接收和交叉隔離能力；高頻率選擇性；品質因數高達5000-明顯高于與之競爭的BAW濾波器的品質因數；極低插入損耗以及出色的溫度穩(wěn)定性，維持在個位數的ppm/開爾文范圍內的極低溫度漂移。

高通稱，與具有相似性能指標的其它商用解決方案相比，ultraSAW技術可支持OEM廠商在5G和4G多模移動終端中以更低成本實現更高能效的射頻路徑。

高通實驗室的校準測試，該測試將ultraSAW預商用器件與競品比較

高通強調，ultraSAW對于進一步提升高通的射頻前端（RFFE）產品組合和驍龍TM 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)的性能至關重要。目前，高通正在多條產品線中集成ultraSAW技術，包括功率放大器模組（PAMiD）、前端模組（FEMiD）、分集模組（DRx）、Wi-Fi分離器、GNSS分離器和射頻多工器。

據了解，射頻性能的提升可支持OEM廠商為消費者帶來具有出色連接性能和持久續(xù)航的5G終端。高通表示，采用ultraSAW技術的一系列分立式和集成式產品于2020年第一季度開始量產，OEM廠商采用該技術推出的商用旗艦終端預計于2020年下半年推出。