Linear 推出采用 SnPb BGA 封裝的 μModule 電源產品 適用于國防、航空電子和重型設備
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule® (微型模塊) 電源產品,這些產品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應用,例如國防、航空電子和重型設備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負載點穩(wěn)壓器具備以下特點,簡化了這些行業(yè)供應商的 PC 電路板組裝:
· 采用表面貼裝而不是通孔式 PCB 組裝方式。
· 在一個 BGA 封裝內提供完整、密封的 DC/DC 穩(wěn)壓器電路,而不是采用很多組件和未經驗證的分立式解決方案。
· 100% 經過測試的負載點穩(wěn)壓器解決方案,而不是需要驗證和監(jiān)察的分立電路負載點穩(wěn)壓器解決方案。
· 由于具有比扁平 LGA 或 QFN 封裝更高的支座,因此在 µModule BGA 封裝下方進行清潔比較容易。
· 回流焊溫度與 PCB 上其他錫鉛組件相同,而不像采用無鉛焊膏的負載點穩(wěn)壓器那樣需要較高的溫度。
采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 電源產品按照 DC/DC 轉換器的不同分成四類:(1) 提供單輸出和多輸出的升壓型或降壓型轉換器;(2) 降壓-升壓型轉換器;(3) 隔離式轉換器;(4) 具 PMBus 數(shù)字遙測及數(shù)據(jù) READ 和 WRITE 功能的轉換器。
這些器件的無鉛 (SAC305) 版本以及超過 100 種采用 BGA 和 LGA 封裝的µModule 產品可通過 www.linear.com.cn/umodule 查詢詳情。
點擊這里或訪問 http://lt.linear.com/00w,查看 SnPb BGA 微型模塊電源產品概述。
采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 µModule 電源產品
熱點產品more
新品more
活動more
ADI 技術視頻more
LT3094: 在 1MHz 具 0.8μVRMS 噪聲的負 LDO
LT3094 是一款高性能低壓差負線性穩(wěn)壓器,其具有 ADI 的超低噪聲和超高 PSRR 架構,適合為噪聲敏感型應用供電。該器件可通過并聯(lián)以增加輸出電流和在 PCB 上散播熱量。
LTM8002:高效率、超低 EMI 降壓型電源 μModule
LTM8002 是一款 40VIN、2.5A 降壓型μModule® 穩(wěn)壓器。它內置了開關控制器、電源開關、電感器和所有的支持性組件。該器件支持 3.4V 至 40V 的輸入電壓范圍,和 0.97V 至 18V 的輸出電壓。
具電源系統(tǒng)管理功能的超薄型 μModule 穩(wěn)壓器
LTM4686 是一款雙通道 10A 或單通道 20A 超薄型降壓 μModule 穩(wěn)壓器。該器件1.82mm 的高度使之可放置到非?拷撦d (FPGA 或 ASIC) 的地方,從而共用一個散熱器。其 PMBus 接口使用戶能改變主要的電源參數(shù)。