電池系統(tǒng)受益于堅(jiān)固的 isoSPI 數(shù)據(jù)鏈路
圖 4 (b) 示出了一種在一根多分支總線中采用 isoSPI 的分布式 BMS 結(jié)構(gòu)。雖然從外部看與圖 (a) 相似 (包括汽車布線方面),但 isoSPI 傳輸線實(shí)際上是一個(gè)信號(hào)對(duì),其并聯(lián)所有的 ADC 器件 (多達(dá) 16 個(gè) LTC6804-2) 并只終接總線的終端。某些總線實(shí)際上位于模塊的內(nèi)部,但最終再次脫離以傳播至下一個(gè)模塊。
圖中需要注意的一點(diǎn)是,當(dāng) isoSPI 部分出現(xiàn)線束情況時(shí) (從而要進(jìn)行 BCI 干擾測(cè)試),在 IC 相關(guān)的 isoSPI 端口連接中放置了一個(gè)小的共模扼流圈 (CMC)。CMC 是一個(gè)很小的變壓器單元,隔離任何殘留的非常高頻 (VHF) 共模噪聲,這些噪聲可能通過(guò)耦合變壓器的線圈間電容而泄露。此外,完全隔離線束以提高完整的安全性。
面對(duì)新的挑戰(zhàn)
由于采用 isoSPI 結(jié)構(gòu)后可減少電池模塊中的電子元器件數(shù)量,因此,更容易滿足如 ISO 26262 等新標(biāo)準(zhǔn),而且性價(jià)比很高。例如,從冗余角度看,根據(jù)要求,只需要復(fù)制另一個(gè) ADC ,將其加到 isoSPI 網(wǎng)絡(luò)中。而且,采用網(wǎng)絡(luò)方法支持的合并處理器功能,提供冗余數(shù)據(jù)通路甚至是雙處理器都是很簡(jiǎn)單,而且對(duì)封裝沒(méi)有太大的影響,只是在各種模塊中根據(jù)需要增加額外的電路,以實(shí)現(xiàn)可靠性目標(biāo)。
結(jié)論
通過(guò)整合行之有效的數(shù)據(jù)通信技術(shù),isoSPI 提供了一種穩(wěn)健和簡(jiǎn)單的標(biāo)準(zhǔn) SPI 設(shè)備遠(yuǎn)程控制法,而這在以前是需要對(duì) CANbus 進(jìn)行額外的協(xié)議自適應(yīng)調(diào)整。isoSPI 兩線式數(shù)據(jù)鏈路是一種具成本效益的方法,可通過(guò) ADC 的靈活網(wǎng)絡(luò)化來(lái)改善電池管理系統(tǒng)的可靠性和結(jié)構(gòu)優(yōu)化。將處理器功能合并到遠(yuǎn)離電池的地方能實(shí)現(xiàn)電池組模塊的簡(jiǎn)化,從而最大限度地減少每個(gè)電池電子線路的元件數(shù)量。
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